[发明专利]一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，该液态模封胶包括15~40质量份的环氧树脂，15~35质量份的固化剂，0.1~3质量份的固化促进剂，4~15质量份的增韧剂，75~150质量份的无机填料，以及0.1~5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂。本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边缘保护和加固补强，可避免模封胶的开裂和脱落。

技术领域

本发明属于半导体芯片边缘保护技术领域，具体涉及一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法。

背景技术

半导体领域中，硅芯片边缘保护技术广泛被应用于先进封装制造流程，特别是在硅芯片金属电镀相关的光刻工序中，如BUMP(凸块工艺)、RDL(重布线层技术)等光刻关键工序中，均需使用硅芯片边缘保护技术。目前，比较有效的方法是：参见图1，基板1上布设若干芯片2，在芯片2周围填充胶层3，来保护芯片2的边缘，避免芯片2出现损伤，从而提高产品可靠性。填充的胶层3能通过自然流动快速固化，作用于芯片四周围堰上，增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。对应用于硅芯片边缘保护的模封胶，其需具有良好的耐冲击性、良好的粘着力、强韧性。但目前的模封胶由于韧性不强，耐冲击性及粘着力不够，当其填充于硅芯片周围时普遍存在易裂开甚至脱落的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，以解决模封胶填充于硅芯片周围时普遍存在的易裂开甚至脱落的问题。

本发明提供的一种半导体芯片五边保护用液态模封胶，其包括如下组分：

所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；

所述增韧剂为环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；

所述固化剂采用酚醛树脂。

进一步的，增韧剂可为环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、双酚A环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、酚醛环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物中的一种或多种。

端羧基液态丁腈橡胶可以2-丙烯酸、1,3-丁二烯、2-丙烯腈为单体聚合而成。

进一步的，固化剂优选苯酚-芳烷基酚醛树脂。

进一步的，固化促进剂采用咪唑类固化促进剂。

进一步的，无机填料采用二氧化硅，优选粒径0.1～30μm的二氧化硅。

进一步的，偶联剂采用硅烷偶联剂。

进一步的，硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

进一步的，上述液态模封胶还包括0.1～3质量份的着色剂。

本发明提供的一种半导体芯片五边保护用液态模封胶的制备方法为：

按质量份混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、无机填料、偶联剂，并研磨至胶状物，经真空脱泡，即得液态模封胶。

和现有技术相比，本发明具有如下特点和有益效果：

(1)选择直链环氧树脂(例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂)与酚醛树脂搭配，可显著降低模封胶的热膨胀系数；添加环氧改性的丁腈橡胶，环氧改性的丁腈橡胶与直链环氧树脂、酚醛树脂配合，可显著改善模封胶的韧性，提高冲击强度，增强粘合能力。