[发明专利]一种半导体生产用镀膜设备有效
申请号: | 202011314145.0 | 申请日: | 2020-11-21 |
公开(公告)号: | CN112410730B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 谭美龙 | 申请(专利权)人: | 浙江曜创科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;H01L21/67 |
代理公司: | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陈丹萍 |
地址: | 321000 浙江省金华市义乌市江东*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 镀膜 设备 | ||
1.一种半导体生产用镀膜设备,包括固定块,其特征在于:所述固定块的底端安装有固定底座,所述固定块的顶端安装有环形滑动导轨,所述环形滑动导轨的顶端安装有承重滑座,所述承重滑座的顶端安装有连接柱,所述连接柱的一侧开设有滑动竖轨,所述环形滑动导轨的顶端位于连接柱的一侧连接有密封性防尘罩,所述固定块的一侧安装有环形滑动导轨控制器,所述环形滑动导轨控制器的一侧连接有连接电线,所述连接电线的一端连接有电机箱,所述固定块的顶端安装有支撑柱,所述支撑柱的一侧安装有转动轴,所述转动轴的外壁连接有转动块,所述转动块的一侧安装有防护盖,所述滑动竖轨的外壁连接有滑动喷枪,所述滑动喷枪的一侧固定安装有连接滑板,所述连接滑板的内壁开设有滑动槽,所述滑动喷枪的一侧安装有喷枪喷头,所述滑动喷枪的顶端通过卡夹连接有二号耐高温金属软管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述防护盖的顶端连接有排气管,所述排气管的顶端安装有连接凸边,所述连接凸边的顶端安装有连接盘,所述连接盘的内部安装有把手连接横板,所述连接盘的顶端开设有散热孔,所述排气管的内部安装有一号转动电机,所述一号转动电机的输出端连接有转动齿轮,所述转动齿轮的底端安装有转动盘,所述转动盘的顶端固定安装有转动盘连接块,所述转动盘连接块的顶端安装有卡块凸边,所述转动盘的底端安装有喷枪连接块。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述喷枪连接块的底端连接有喷枪连接管,所述喷枪连接管的底端通过喷枪喷头连接管连接有一号转动底座,所述喷枪喷头连接管的外壁连接有耐高温金属软管转动法兰,所述耐高温金属软管转动法兰的一侧通过卡夹连接有一号耐高温金属软管,所述一号转动底座通过连接转动轴转动连接有转动板,所述转动板通过连接转动轴转动连接有二号转动底座,所述二号转动底座通过喷枪喷头连接管连接有喷头精度调节管,所述喷头精度调节管的一侧安装有转动喷枪。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述电机箱的一侧内部安装有固定电机架,所述固定电机架的内部安装有二号转动电机,所述电机箱的底端安装有加工台底座散热孔,所述二号转动电机的输出端安装有加工台连接块,所述加工台连接块的顶端安装有加工台,所述加工台的顶端固定安装有加工台防护边。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述环形滑动导轨的顶端开设有与承重滑座相匹配的安装槽,所述安装槽的内壁与安装有滑动连接杆,所述承重滑座的底端安装有滑动块,所述滑动块的外壁两侧开设有与滑动连接杆相匹配的滑动槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述滑动竖轨的一侧安装有与连接滑板相匹配的连接轨,所述连接轨的一侧安装有与滑动槽相匹配的滑动导杆,所述滑动导杆的外壁与滑动槽的内壁相契合。
7.根据权利要求3所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述连接转动轴的外壁安装有限位杆,所述连接转动轴的外壁开设有与限位杆相匹配的限位孔,所述限位孔的内壁与限位杆的外壁相契合。
8.根据权利要求3所述的一种半导体生产用镀膜设备,其特征在于:所述固定块的顶端开设有与电机箱相匹配的连接槽,所述连接槽的内壁与电机箱的外壁相契合,所述固定块的底端开设有与电机箱相匹配的排气通道。
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