[发明专利]一种半导体生产用镀膜设备

说明书

本发明公开了一种半导体生产用镀膜设备，涉及电子专用设备仪器技术领域，包括固定块，固定块的底端安装有固定底座，固定块的顶端安装有环形滑动导轨，环形滑动导轨的顶端安装有承重滑座，承重滑座的顶端安装有连接柱，连接柱的一侧开设有滑动竖轨，环形滑动导轨的顶端位于连接柱的一侧连接有密封性防尘罩。本发明设置防护盖、转动盘、转动喷枪和散热孔，在使用时，需要加工的半导体放置在加工台上，让后将防护盖合闭，防护盖能够有效的防止加工时产生的雾化颗粒发散，增加镀膜时的安全性，通过转动盘连接的转动喷枪，转动盘在转动时带动转动喷枪对加工台上的半导体进行360°喷射镀膜，便于对半导体进行有效而均匀的镀膜。

技术领域

本发明涉及电子专用设备仪器技术领域，具体为一种半导体生产用镀膜设备。

背景技术

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

镀膜设备是半导体生产常用的设备，在一些半导体生产的加工车间是需要用到半导体生产用镀膜装置，半导体材料在使用时有时需要在外部镀上特定材质的膜以对其进行保护，常见的半导体镀膜方法包括PVD镀膜(物理镀膜)、CVD镀膜(化学镀膜)离子镀膜等，而物理镀膜主要利用加热可蒸发的镀膜原料，使其转化成蒸汽，并附着在半导体材料表面，从而达到镀膜的效果。

现有的半导体镀膜设备体积较大，生产成本较高，而镀膜设备的后期维护时也较为麻烦，在半导体镀膜加工时，固定喷枪喷蛇镀膜稳定性较差，容易，需要多次喷射完成镀膜，但是多次镀膜期间需要人工调整工作台角度，以便于固定喷枪进行喷射镀膜，而多次镀膜容易造成镀膜不均匀情况发生，镀膜不均容易降低半导体的镀膜效果和加工的效率。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决设备体积较大、镀膜不均、镀膜效果较差、加工效率较低的问题，提供一种半导体生产用镀膜设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用镀膜设备，包括固定块，所述固定块的底端安装有固定底座，所述固定块的顶端安装有环形滑动导轨，所述环形滑动导轨的顶端安装有承重滑座，所述承重滑座的顶端安装有连接柱，所述连接柱的一侧开设有滑动竖轨，所述环形滑动导轨的顶端位于连接柱的一侧连接有密封性防尘罩，所述固定块的一侧安装有环形滑动导轨控制器，所述环形滑动导轨控制器的一侧连接有连接电线，所述连接电线的一端连接有电机箱，所述固定块的顶端安装有支撑柱，所述支撑柱的一侧安装有转动轴，所述转动轴的外壁连接有转动块，所述转动块的一侧安装有防护盖，所述滑动竖轨的外壁连接有滑动喷枪，所述滑动喷枪的一侧固定安装有连接滑板，所述连接滑板的内壁开设有滑动槽，所述滑动喷枪的一侧安装有喷枪喷头，所述滑动喷枪的顶端通过卡夹连接有二号耐高温金属软管。

优选地，所述防护盖的顶端连接有排气管，所述排气管的顶端安装有连接凸边，所述连接凸边的顶端安装有连接盘，所述连接盘的内部安装有把手连接横板，所述连接盘的顶端开设有散热孔，所述排气管的内部安装有一号转动电机，所述一号转动电机的输出端连接有转动齿轮，所述转动齿轮的底端安装有转动盘，所述转动盘的顶端固定安装有转动盘连接块，所述转动盘连接块的顶端安装有卡块凸边，所述转动盘的底端安装有喷枪连接块。

优选地，所述喷枪连接块的底端连接有喷枪连接管，所述喷枪连接管的底端通过喷枪喷头连接管连接有一号转动底座，所述喷枪喷头连接管的外壁连接有耐高温金属软管转动法兰，所述耐高温金属软管转动法兰的一侧通过卡夹连接有一号耐高温金属软管，所述一号转动底座通过连接转动轴转动连接有转动板，所述转动板通过连接转动轴转动连接有二号转动底座，所述二号转动底座通过喷枪喷头连接管连接有喷头精度调节管，所述喷头精度调节管的一侧安装有转动喷枪。