[发明专利]晶圆检验方法及系统

权利要求书

1.一种晶圆检验方法，其特征在于，包括：

撷取多张焊垫影像；

根据物件侦测模型对所述多张焊垫影像进行辨识，并将所述多张焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中所述多张第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而所述多张第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；

计算所述扎穿特征与所述第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；

判断所述面积比值是否大于预设值；及

储存分类与判断结果。

2.如权利要求1所述的晶圆检验方法，其特征在于，进一步包括：

侦测所述第一针痕特征与所述第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；

侦测所述第二针痕特征与所述第二类焊垫影像上的第三预设区域之间的最小距离；及

储存侦测结果。

3.如权利要求2所述的晶圆检验方法，其特征在于，所述第二预设区域与所述第三预设区域分别根据所述第一类焊垫影像与所述第二类焊垫影像的边缘来划分，且所述第二预设区域的面积与所述第三预设区域的面积大于所述第一预设区域的面积。

4.如权利要求1所述的晶圆检验方法，其特征在于，所述物件侦测模型是由深度学习演算法根据训练数据加以训练，所述训练数据包含多张训练影像以及与所述多张训练影像相对应的多个扎穿标记。

5.如权利要求4所述的晶圆检验方法，其特征在于，在每次训练中，将遮蔽了所述多张扎穿标记的所述多张训练影像输入至所述物件侦测模型。

6.一种晶圆检验系统，其特征在于，包括：

影像撷取单元，用以撷取多张焊垫影像；

储存单元，耦接于所述影像撷取单元，并用以储存所述多张焊垫影像；及

处理单元，耦接于所述储存单元，并用以：

根据物件侦测模型对所述多张焊垫影像进行辨识，并将所述多张焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中所述多张第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而所述多张第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；

计算所述扎穿特征与所述第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；

判断所述面积比值是否大于预设值；及

将分类与判断结果储存于所述储存单元。

7.如权利要求6所述的晶圆检验系统，其特征在于，所述处理单元更用以：

侦测所述第一针痕特征与所述第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；

侦测所述第二针痕特征与所述第二类焊垫影像上的第三预设区域之间的最小距离；及

将侦测结果储存于所述储存单元。

8.如权利要求7所述的晶圆检验系统，其特征在于，所述第二预设区域与所述第三预设区域分别根据所述第一类焊垫影像与所述第二类焊垫影像的边缘来划分，且所述第二预设区域的面积与所述第三预设区域的面积大于所述第一预设区域的面积。

9.如权利要求6所述的晶圆检验系统，其特征在于，所述物件侦测模型是由深度学习演算法根据一训练数据加以训练，所述训练数据包含多张训练影像以及与所述多张训练影像相对应的多个扎穿标记。

10.如权利要求9所述的晶圆检验系统，其特征在于，在每次训练中，将遮蔽了所述多张扎穿标记的所述多张训练影像输入至所述物件侦测模型。