[发明专利]晶圆检验方法及系统

说明书

本发明公开了一种晶圆检验方法及系统，晶圆检验方法包括下列步骤：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断该面积比值是否大于预设值；以及，储存分类与判断结果。本发明内容同时提供一种晶圆验证系统，用以执行该晶圆验证方法。本发明内容的晶圆检验系统与晶圆检验方法可避免因为作业人员疲劳或主观判断而造成判断误差，还可有效增加检验晶圆的效率。

技术领域

本发明内容是有关于一种晶圆检验方法及系统，特别是指一种晶圆上焊垫的检验方法及系统。

背景技术

一般来说，在切割与封装晶圆(wafer)之前，会先对晶圆进行针测。于针测过程中，测试设备通过将探针卡(probe card)上的探针接触晶圆上的焊垫(pad)，来对晶圆上的电路进行电性功能上的测试，以避免造成封装后才发现电路无法正常工作的状况。其中，若探针与焊垫的接触次数达到五次以上，则焊垫容易发生被探针扎穿的状况，进而于后续的封装过程中产生金线无法连接至焊垫的问题。有鉴于此，晶圆在经过针测后，还需检验焊垫的品质是否良好。目前检验焊垫品质的做法，是通过作业人员观看数以万张由光学显微镜所拍摄的焊垫照片，来判断焊垫是否有被扎穿。当作业人员判断焊垫被扎穿时，会将被扎穿焊垫的照片及其相关晶圆的信息上传至异常流程改善系统，以供品管人员确认并进行后续处理。

然而，以人力方式来判断焊垫是否有被扎穿，往往容易因为疲劳等因素在判断上发生失误，且判断焊垫是否有被扎穿的标准又常常因人而异。因此，有必要对检验焊垫品质的做法进行改善。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可避免因为作业人员疲劳或主观判断而造成判断误差的晶圆检验方法，还可有效增加检验晶圆的效率。

本发明内容的一方面为一种晶圆检验方法。晶圆检验方法包括下列步骤：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断面积比值是否大于预设值；以及，储存分类与判断结果。

在另一实施例中，晶圆检验方法进一步包括：侦测第一针痕特征与第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；侦测第二针痕特征与第二类焊垫影像上的第三预设区域之间的最小距离；以及储存侦测结果。

在另一实施例中，第二预设区域与第三预设区域分别根据第一类焊垫影像与第二类焊垫影像的边缘来划分，且第二预设区域的面积与第三预设区域的面积大于第一预设区域的面积。

在另一实施例中，物件侦测模型是由深度学习演算法根据训练数据加以训练，训练数据包含多张训练影像以及与这些训练影像相对应的多个扎穿标记。

在另一实施例中，在每次训练中，将遮蔽了这些扎穿标记的这些训练影像输入至物件侦测模型。

本发明内容的另一方面为一种晶圆检验系统。晶圆检验系统包括影像撷取单元、储存单元以及处理单元。影像撷取单元用以撷取多张焊垫影像。储存单元耦接于影像撷取单元，并用以储存这些焊垫影像。处理单元耦接于储存单元，并用以：根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断面积比值是否大于预设值；以及，将分类与判断结果储存于储存单元。

在另一实施例中，处理单元更用以：侦测第一针痕特征与第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；侦测第二针痕特征与第二类焊垫影像上的一第三预设区域之间的最小距离；以及储存侦测结果。