[发明专利]一种多频段防伪RFID标签有效

专利信息
申请号: 202011323989.1 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112418375B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 汤剑锐;何健;孙斌 申请(专利权)人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
主分类号: G06K19/073 分类号: G06K19/073;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q21/30;D21H23/30;D21H23/70;D21H25/06;D21H27/30
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 王佳妹
地址: 225300 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 频段 防伪 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种多频段防伪RFID标签,设有带胶面材和带胶底材,其特征在于,从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片;所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线;所述弱胶层的厚度不超过2μm,让芯片在热压后与天线基材层的结合力远远大于没经过热压的易碎膜层与天线基材层的结合力,使得标签在揭开后芯片一定跟随标签被揭开部分带离物体,而其他部分天线会不同程度的留在物体上。

2.如权利要求1所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:所述两个频段的天线包括超高频天线和高频天线,所述高频天线包括正面天线和背面天线,所述超高频天线包括远场天线和近场天线。

3.如权利要求2所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:所述天线正面铝层排布有所述高频天线的正面天线和所述超高频天线的远场天线;所述天线背面铝层排布有所述高频天线的背面天线和所述超高频天线的近场天线。

4.如权利要求3所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:所述高频天线的正面天线和背面天线之间连通,且与所述芯片连接;所述超高频天线的近场天线与所述芯片连接;所述超高频天线的远场天线与近场天线通过耦合方式实现正反面的性能连接。

5.如权利要求1所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:在带胶底材配用的第三强胶层与所述芯片之间还设有电子商品防盗系统。

6.如权利要求5所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:在对应于所述电子商品防盗系统的线圈空心区域上设有模切线。

7.如权利要求6所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:所述天线基材层采用由再生纸制成的天线纸基。

8.如权利要求7所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于,由再生纸制成所述天线纸基的步骤具体包括:

S1.将再生复印纸作为纸基进行第一次压延,使其密度增加至少20%;

S2.采用第一聚脂型防水剂对研磨后的纸基进行第一次浸润淋膜;

S3.对第一次浸润淋膜后的纸基进行第一次固化,使其固化程度达到80%以上;

S4.对第一次固化后的纸基进行第二次压延,使其密度增加至少5%;

S5.采用第二聚脂型防水剂对第二次压延后的纸基进行第二次浸润淋膜;

S6.对第二次浸润淋膜后的纸基进行第二次固化,使其固化程度达到100%。

9.如权利要求8所述的一种多频段防伪RFID标签,其特征在于:第一次压延后纸基的厚度为60~100μm;第二次压延后纸基的厚度为30~50μm,第一次浸润淋膜的厚度为不超过6μm;第二次浸润淋膜的厚度不超过4μm。

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