[发明专利]一种多频段防伪RFID标签

说明书

本发明涉及RFID标签制作技术领域，具体公开了一种多频段防伪RFID标签，设有带胶面材和带胶底材，从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片；所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。本发明将至少两个频段的天线分为正反两层，天线正面铝层位于易碎膜层上，天线背面铝层位于易碎膜层下，在标签被揭开时，在弱胶层和易碎膜层的作用下，芯片跟随标签被带离物体，而其他部分天线会不同程度地留在物体上，从而让标签失去性能。

技术领域

本发明涉及RFID标签制作技术领域，尤其涉及一种多频段防伪RFID标签。

背景技术

RFID技术近年来被广泛用于信息的获取和传递，是物联网必不可少的环节。RFID的推进是阶段性的，从EAS的大量使用，到高频标签的推广，再到超高频标签的普及，每一种都涉及相应系统的建立。当标签能同时应用于不同频段的系统时，就可以省去更换系统的成本，促进RFID的发展。当标签通过特殊的设计具备一撕即毁的功能时，对客户端的资产管理、溯源更是如虎添翼。

市场上应用于多种应用环境的，如：CN201620536381.X《一种双频RFID标签》，虽然具备高频和超高频的功能，但是不具备EAS(电子商品防盗)功能，也不具备防拆功能，而且高频和超高频各使用了一颗芯片，造成工艺上的繁琐和成本上的提高。再如：CN201721339052.7《一种防拆双频RFID标签》，虽然具备了高频和超高频的功能，也通过易碎实现了防拆，但防拆主要依靠的是热熔胶的强粘性，如果使用时间长或者在环境粉尘多或者温湿度环境恶劣的场景下，胶的粘性减弱，防拆功能自然会受到影响。

发明内容

本发明提供一种多频段防伪RFID标签，解决的技术问题在于：如何在RFID标签上集成单芯片多频段功能和防伪防拆功能。

为解决以上技术问题，本发明提供一种多频段防伪RFID标签，从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片；所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。

本方案将至少两个频段的天线分为正反两层，天线正面铝层位于易碎膜层上，天线背面铝层位于易碎膜层下，在标签被揭开时，在弱胶层和易碎膜层的作用下，芯片跟随标签被带离物体，而其他部分天线会不同程度地留在物体上，从而让标签失去性能。

优选的，所述两个频段的天线包括超高频天线和高频天线，所述高频天线包括正面天线和背面天线，所述超高频天线包括远场天线和近场天线。

优选的，所述天线正面铝层排布有所述高频天线的正面天线和所述超高频天线的远场天线；所述天线背面铝层排布有所述高频天线的背面天线和所述超高频天线的近场天线。

优选的，所述高频天线的正面天线和背面天线之间连通，且与所述芯片连接；所述超高频天线的近场天线与所述芯片连接；所述超高频天线的远场天线与近场天线通过耦合方式实现正反面的性能连接。

本发明提供的一种多频段防伪RFID标签，在所述带胶底材配用的第三强胶层与所述芯片之间还设有电子商品防盗系统(EAS)，具备第三个频段的应用，能够适应使用EAS防盗系统的场景。

优选的，该多频段防伪RFID标签在对应于所述电子商品防盗系统的线圈空心区域上设有模切线，让标签在被剥离时EAS能被花刀模切线的惯性破坏其性能。

优选的，所述弱胶层的厚度不超过2μm。2μm的超薄弱粘性胶让芯片部分在热压后与天线基材层的结合远远大于没经过热压的易碎膜部分与天线基材层的结合力，确保标签在揭开后芯片一定跟随标签被带离物体，而其他部分天线会不同程度地留在物体上，从而让标签失去性能，让防伪和防拆做到最佳。

优选的，为保护环境和节约资源，所述天线基材层采用由再生纸制成的天线纸基。由再生纸制成所述天线纸基的步骤具体包括：