[发明专利]一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，其特征在于，包括如下重量份的成分：COC树脂70～85份、弹性体10～20份和相容剂5～10份；所述弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物中的至少一种；

所述苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物中，PS的质量百分含量为28％-33％，所述苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物的重均分子量为5-8万；

所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物为线型结构；所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中，当PS的质量百分含量为10％-15％时，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的重均分子量为7-8万；当所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中，当PS的质量百分含量为28％-33％时，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的重均分子量为11-12万。

2.如权利要求1所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，其特征在于，所述COC树脂的透光率大于90％，所述透光率测试标准为GB/T 2410-2008；所述COC树脂为注塑级COC材料；所述COC树脂在260℃、2.16Kg条件下的熔体流动速率大于15g/10min。

3.如权利要求1所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，其特征在于，所述相容剂为马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝环状聚烯烃共聚物中的至少一种；所述相容剂中，马来酸酐接枝率为1％～2％。

4.如权利要求1所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，其特征在于，还包含以下重量份的成分：抗氧剂0.1-0.3份和润滑剂0.1-0.2份。

5.如权利要求4所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，其特征在于，所述抗氧剂为受阻胺类抗氧剂，所述润滑剂为乙撑双硬脂酸酰胺。

6.如权利要求1～5任一项所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料的制备方法，其特征在于，所述方法为：将各成分混合，加入挤出机的主喂料系统，通过挤出机混合挤出造粒，得到所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料。

7.如权利要求1～5任一项所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料在通讯、雷达、航天、智能穿戴、成像、全球定位领域中的应用。