[发明专利]一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料及其制备方法

说明书

本发明公开一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，包括如下重量份的成分：COC树脂70～85份、弹性体10～20份和相容剂5～10份；所述弹性体为苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯的嵌段共聚物中的至少一种。所述环状聚烯烃材料高冲击、缺口冲击性能13KJ/m²，可满足通讯、电子、家电行业基本的冲击要求和透光要求。同时，本发明还公开了所述环状聚烯烃材料的制备方法。

技术领域

本发明涉及高分子材料改性领域，尤其涉及一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料及其制备方法。

背景技术

现有环状聚烯烃材料，虽然介电常数与损耗较低，但是冲击强度较低，无法满足对材料综合性能的要求。现有技术虽可以提升冲击强度，但是同时丧失了透明性，同时介电损耗和介电常数也有升高。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，包括如下重量份的成分：COC树脂70～85份、弹性体10～20份和相容剂5～10份；所述弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS弹性体)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(SEBS弹性体)中的至少一种。

本发明涉及的材料，主要是在保证环状聚烯烃材料低介电损耗性能和高透明度的基础上，提升其冲击强度。通过特定的弹性体，一方面提升了材料的冲击强度，另一方面保持了环状聚烯烃较低的介电常数，介电损耗和较高的透明度。

由于环状聚烯烃是非极性非晶材料，弹性体是极性材料，二者的相容性不好，为了调节弹性体在环状聚烯烃中的分散相尺寸，以达到同时透明和增韧的平衡，本发明采用相容剂，有效的提升了材料的透光率和冲击韧性。

优选地，所述苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物中，PS的质量百分含量为28％-33％，所述苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物的重均分子量为5-8万。

优选地，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物为线型结构；所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中，当PS的质量百分含量为10％-15％时，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的重均分子量为7-8万；当所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中，当PS的质量百分含量为28％-33％时，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子量为11-12万。

优选地，所述COC树脂的透光率大于90％；所述透光率测试标准为GB/T2410-2008；所述COC树脂为注塑级COC材料；所述COC树脂在260℃、2.16Kg条件下的熔体流动速率大于15g/10min。

优选地，所述相容剂为马来酸酐接枝聚乙烯(PE-g-MAH)、马来酸酐接枝环状聚烯烃共聚物(COC-g-MAH)中的至少一种；所述相容剂中，马来酸酐接枝率为1％～2％。

优选地，所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料，还包含以下重量份的成分：抗氧剂0.1-0.3份和润滑剂0.1-0.2份。

更优选地，所述抗氧剂为受阻胺类抗氧剂，所述润滑剂为乙撑双硬脂酸酰胺。

同时，本发明还提供所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料的制备方法，所述方法为：将各成分混合，加入挤出机的主喂料系统，通过挤出机混合挤出造粒，得到所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料。

此外，本发明还公开了所述的高透明低介电损耗增韧环状聚烯烃材料在通讯、雷达、航天、智能穿戴、成像、全球定位领域中的应用。

相对于现有技术，本发明的有益效果为：

1.高冲击，缺口冲击性能8KJ/m²，可满足通讯、电子、家电行业基本的冲击要求；