[发明专利]一种金属封装EMI滤波器的粘固方法在审
| 申请号： | 202011325295.1 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112367060A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏程;孙江超;张昊;王远才;冀兴军 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/46 | 分类号： | H03H9/46 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 emi 滤波器 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在产品的设定位置处涂覆胶黏剂，在120～130℃条件下使所述胶黏剂固化；
S2：将管帽和经过所述步骤S1的所述产品置于惰性气体气氛下，进行加热除潮；
S3：将经过所述步骤S2的所述产品和所述管帽在惰性气体气氛下进行封管。
2.如权利要求1所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述胶黏剂为硅橡胶。
3.如权利要求2所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述固化时间大于24小时。
4.如权利要求1至3中任一项所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述惰性气体为氮气。
5.如权利要求4所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述加热除潮的温度为120～130℃，加热除潮的时间为2h以上。
6.如权利要求1至3中任一项所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述惰性气体为氮气。
7.如权利要求6所述的金属封装EMI滤波器的粘固方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述产品和所述管帽通过储能焊封管机进行封管。
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