[发明专利]一种金属封装EMI滤波器的粘固方法

说明书

本发明涉及一种金属封装EMI滤波器的粘固方法，包括以下步骤：S1：在产品的设定位置处涂覆胶黏剂，在120～130℃条件下使所述胶黏剂固化；S2：将管帽和经过所述步骤S1的所述产品置于惰性气体气氛下，进行加热除潮；S3：将经过所述步骤S2的所述产品和所述管帽在惰性气体气氛下进行封管。通过高温固化、气洗除潮和氮气封管三步工序的方法，实现了金属封装EMI滤波器的高可靠粘固，可有效提高生产质量，降低产品内部水汽含量。该方法具有简单易行，生产成本低，良品率高，使用范围广，通用性强的特点。

技术领域

本发明属于滤波器封装领域，具体涉及一种金属封装EMI滤波器的粘固方法。

背景技术

在航天电子产品的研制过程中，大量使用了粘接胶作为元器件、导线等的抗振加固材料，施工方便，操作简单。

QJ2829《航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求标准》和QJ3258《航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求》等标准中也明确提出了对粘固过程的详细要求。其中，在金属封装EMI滤波器(电磁干扰滤波器)时也需要满足上述技术要求。为了保证密封产品内部水汽含量及气氛环境，对粘接胶要求较高。

然而，在现有技术中，对EMI滤波器进行金属封装通槽都是在常温下施加胶黏剂，直接封管，除价格高昂的空间级低释气粘接胶外，大多数粘接胶在固化过程中都会释放气体及水汽，导致已经封装密封的产品内部的水汽含量及气氛环境，进而影响产品的可靠性，上述问题是本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种金属封装EMI滤波器的粘固方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种金属封装EMI滤波器的粘固方法，包括以下步骤：

S1：在产品的设定位置处涂覆胶黏剂，在120～130℃条件下使所述胶黏剂固化；

S2：将管帽和经过所述步骤S1的所述产品置于惰性气体气氛下，进行加热除潮；

S3：将经过所述步骤S2的所述产品和所述管帽在惰性气体气氛下进行封管。

本申请的有益效果是：通过高温固化、气洗除潮和氮气封管三步工序的方法，实现了金属封装EMI滤波器的高可靠粘固，可有效提高生产质量，降低产品内部水汽含量。该方法具有简单易行，生产成本低，良品率高，使用范围广，通用性强的特点。

进一步的是，所述胶黏剂为硅橡胶。硅橡胶是一种常用的胶黏剂，其价格低廉，粘固性好。

进一步的是，所述固化时间大于24小时。本申请将固化时间设定为24h以上，能够充分的使胶黏剂中的水汽排出。

进一步的是，所述步骤S2中，所述惰性气体为氮气。氮气化学性质很不活泼，在高温高压压及催化剂条件下才能和氢气反应生成氨气，因此在氮气气氛下进行除潮，可以防止胶黏剂发生反应。

进一步的是，所述步骤S2中，所述加热除潮的温度为120～130℃，加热除潮的时间为2h以上。通过惰性气体高温气洗除潮，保证了产品封管前的水汽含量。

进一步的是，所述步骤S3中，所述惰性气体为氮气。氮气化学性质很不活泼，在高温高压压及催化剂条件下才能和氢气反应生成氨气，因此选择在氮气气氛下封管，能够防止胶黏剂反应，同时对元器件进行保护。

进一步的是，所述步骤S3中，所述产品和所述管帽通过储能焊封管机进行封管。储能焊封管机利用电容储存能量，当能量能使小面积焊点熔化时，电容瞬时放电，储能焊机的焊接时间一般为千分之3秒。

附图说明

图1为通过本申请实施例2封管得到的金属封装EMI滤波器的X-ray左视图；

图2为本申请的工艺流程示意图；