[发明专利]锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法

权利要求书

1.一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，所述检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，所述锡膏检测机储存所述电路板对应的焊盘信息，所述焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统包含：

接收模块，用以自所述锡膏检测机接收所述检测日志以及所述焊盘信息；

密集度分析模块，依序选择所述检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断所述判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；

聚类模块，当所述判断范围中不良焊点的数量大于等于所述预设数量且所述判断范围具有重叠的部份时，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；

生成模块，用以依据所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及

显示模块，以表格方式显示所述不良焊点警示信息。

2.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述聚类模块是依据相同的聚类中不良焊点信息的坐标位置以找出所述至少一不良焊点区域，所述生成模块是依据不良焊点区域的坐标位置以计算出对应不良焊点区域的面积。

3.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述不良焊点密集度分析系统更包含分析模块，用以对所述不良焊点警示信息中不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机。

4.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述密集度分析模块更包含当判断出所述判断范围中不良焊点的位置与所述焊盘信息中焊点设置区域信息不相符时，该不良焊点被定义为噪音点且加以删除。

5.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述不良焊点密集度分析系统更包含判断模块以及分析模块，用以判断连续N个所述检测日志是否具有相似的所述不良焊点区域，所述生成模块更包含当所述判断模块判断出连续n个所述检测日志具有相似的所述不良焊点区域时，依据N个所述检测日志生成的时间对所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点与时间分析警示信息，其中N为大于等于2的正整数，所述分析模块用以对所述不良焊点与时间分析警示信息中多个电路板相似的不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机。

6.一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，所述检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，所述锡膏检测机储存所述电路板对应的焊盘信息，所述焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法包含下列步骤：

自所述锡膏检测机接收所述检测日志以及所述焊盘信息；

依序选择所述检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断所述判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；

当所述判断范围中不良焊点的数量大于等于所述预设数量且所述判断范围具有重叠的部份时，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；

依据所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及

以表格方式显示所述不良焊点警示信息。

7.如权利要求6所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，其特征在于，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域的步骤是依据相同的聚类中不良焊点信息的坐标位置以找出所述至少一不良焊点区域，所述生成模块是依据不良焊点区域的坐标位置以计算出对应不良焊点区域的面积。