[发明专利]锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法

说明书

本发明公开了一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示，藉此可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。

技术领域

本发明关于一种密集度分析系统及其方法，尤其是关于一种对锡膏检测机所提供的检测日志进行分析以找出不良焊点区域，依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计以生成不良焊点警示信息的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法。

背景技术

锡膏检测机在表面组装生产线应用广泛，锡膏检测机进一步提供电路板经过锡膏检测机焊锡设置的即时检测，借以进行电路板的焊锡设置是否合格以进行筛选。

面前对于锡膏检测机进行即时检测判断不合格的电路板，会进一步对电路板上的不良焊点进行人工目力检测及维修，这不但是会影响生产效率之外，更会造成人工成本的增加。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在锡膏检测机即时检测判断不合格的电路板再次检测维修不便的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在锡膏检测机即时检测判断不合格的电路板再次检测维修不便的问题，本发明公开一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，其中：

本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，检测日志包含被检测电路板中的不良焊点信息，锡膏检测机储存电路板对应的焊盘信息，焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其包含：接收模块、密集度分析模块、聚类模块、生成模块以及显示模块。

接收模块是用以自锡膏检测机接收检测日志以及焊盘信息；密集度分析模块是依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；聚类模块是当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；生成模块是用以依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及显示模块是以表格方式显示不良焊点警示信息。

本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，检测日志包含被检测电路板中的不良焊点信息，锡膏检测机储存电路板对应的焊盘信息，焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其包含下列步骤：

首先，自锡膏检测机接收检测日志以及焊盘信息；接着，依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；接着，当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；接着，依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息；最后，以表格方式显示不良焊点警示信息。

本发明所公开的系统及方法如上，与现有技术之间的差异在于锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示。

通过上述的技术手段，本发明可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。

附图说明

图1为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统的系统方块图。