[发明专利]兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线

权利要求书

1.一种兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，包括：

接地层；

介质板层，位于所述接地层的上表面；

贴片单元层，位于所述介质板层的上表面；所述贴片单元层包括：

多个贴片单元，所述多个所述贴片单元间隔排布，并通过微带馈线相连接。

2.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述多个贴片单元以所述微带馈线的中轴线为中心线呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述接地层包括金属薄膜。

4.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述介质板层为高频板。

5.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，各所述贴片单元均具有缺口。

6.根据权利要求5所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述缺口位于各所述贴片单元的同一侧，且位于所述微带馈线相对的两侧，并以所述微带馈线的中轴线为中心线呈对称分布。

7.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述贴片单元的宽度基于切比雪夫加权而确定。

8.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述贴片单元的数量为6个。

9.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述介质板层的长度为15-18mm，宽度为2.5-4.5mm，厚度为0.245-0.265mm。

10.根据权利要求5所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述缺口为矩形缝隙，所述矩形缝隙的长度为0.11-0.13mm，所述矩形缝隙的宽度为0.05-0.15mm。

11.根据权利要求1所述的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，其特征在于，所述多个贴片单元的长度由中间至两侧依次减小，所述多个贴片单元的宽度由中间至两侧依次增加。