[发明专利]兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线

说明书

本申请涉及一种兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线。该兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线包括：接地层；介质板层，位于所述接地层的上表面；贴片单元层，位于所述介质板层的上表面；所述贴片单元层包括：多个贴片单元，所述多个所述贴片单元间隔排布，并通过微带馈线相连接。上述兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，通过使用微带馈线将多个贴片单元相连接，降低了馈电网络的复杂程度，使得该兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线的尺寸较小，结构简单紧凑，同时具有宽频带和较低的旁瓣电平，能达到较高的增益。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线。

背景技术

随着无线通信技术的发展，人们对于天线功能的需求与日俱增。微带天线这一概念于1953年被Dcschamps教授提出，1972年，Munson和Howcll等人用微带贴片和匹配网络制作成第一批实用型微带天线，此后，微带天线在理论和应用上，都得到了进一步的发展，得到了越来越广泛的关注。与传统天线相比，微带天线以其体积小，重量轻，厚度薄，便于集成和加工，低成本，在制造中得到了广泛的应用，微带天线的小型化是微带天线的一个重要的研究方向。

目前，微带天线小型化技术大体上可以划分为两类：第一类是通过改变辐射单元的拓扑结构，从而改变电流路径以及电长度，例如，表面开槽技术，采用特殊结构的辐射贴片和折叠贴片技术等；第二类是改变介质板的材料参数，例如，采用短路加载技术，使用高介电常数的介质板，采用新型人工材料(例如，电磁带隙结构)等，一般情况下，我们不仅可以采用某种单一的技术来使微带天线小型化，此外，我们还可以将几种小型化技术结合使用

从理论上来说，天线性能是和天线的电尺寸息息相关的，因此，天线的小型化将会给天线一些性能带来一些损失，比如带宽，增益等等，通常需要在各种性能和指标之间做出权衡。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种不仅尺寸较小，具有宽频带和较低的旁瓣电平，同时也有较高的增益的兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线。

本申请提供一种兼顾宽频带和低旁瓣的高增益毫米波微带贴片天线，包括：

接地层；

介质板层，位于所述接地层的上表面；

贴片单元层，位于所述介质板层的上表面；所述贴片单元层包括：

多个贴片单元，所述多个所述贴片单元间隔排布，并通过微带馈线相连接。

在其中一个实施例中，所述多个贴片单元以所述微带馈线的中轴线为中心线呈对称分布。

在其中一个实施例中，所述接地层包括金属薄膜。

在其中一个实施例中，所述介质板层为高频板。

在其中一个实施例中，各所述贴片单元均具有缺口。

在其中一个实施例中，所述缺口位于各所述贴片单元的同一侧，且位于所述微带馈线相对的两侧，并以所述微带馈线的中轴线为中心线呈对称分布。

在其中一个实施例中，所述贴片单元的宽度基于切比雪夫加权而确定。

在其中一个实施例中，所述贴片单元的数量为6个。

在其中一个实施例中，所述介质板层的长度为15-18mm，宽度为2.5-4.5mm，厚度为0.245-0.265mm。

在其中一个实施例中，所述缺口为矩形缝隙，所述矩形缝隙的长度为0.11-0.13mm，所述矩形缝隙的宽度为0.05-0.15mm。

在其中一个实施例中，所述多个贴片单元的长度由中间至两侧依次减小，所述多个贴片单元的宽度由中间至两侧依次增加。