[发明专利]一种基于液晶高分子薄膜制备柔性电路板的方法

说明书

本发明公开了一种基于液晶高分子薄膜制备柔性电路板的方法，该方法包括：首先，制备金属箔、以及制备拉伸模量在0.5～6.0GPa、弯曲模量在1.0～11.0GPa的液晶高分子材料的预制膜；通过模量调整工序将预制膜的拉伸模量由0.5～6.0GPa，调整至1.8～3.5GPa；并且，通过模量调整工序将预制膜的弯曲模量由1.0～11.0GPa，调整至2.0～8.0GPa，得到成品膜；其中，模量调整工序为，对预制膜在温度T条件下进行热处理并对其降温，控制热处理的时间t，和降温的速率v_t；然后，将金属箔和成品膜进行热压成型，得到成型的覆金属板；最后，按照电路设计图在覆金属板的金属导电层上刻蚀出电路，并对电路进行转孔、电镀得到柔性电路板。本发明可解决现有技术中覆金属板存在成孔缺陷的问题。

技术领域

本发明属于柔性电路板制备技术领域，主要涉及一种基于液晶高分子薄膜制备柔性电路板的方法。

背景技术

随着通信设备与技术的飞速发展，高性能高频基板材料的生产制备成为了发展高频无线通信不可缺少的一环。柔性电路板是采用挠性覆金属板通过柔性印刷电路板(FPC)制程形成单层或多层柔性电路板，按照电路设计图经转孔/冲孔、金属化过孔、显影、刻蚀等步骤形成线路。当制备多层电路板时，液晶高分子薄膜可以直接充当粘结层与金属箔层压成覆金属板，也可以采用低介电的胶粘片将液晶高分子薄膜与金属箔依次粘合在一起。

现有技术中，传统的柔性电路板基材大多数是以聚酰亚胺薄膜作为覆金属板的绝缘基材，但是由于聚酰亚胺薄膜的吸湿性大，高频介电性能差，难以满足无线通信行业对高频、高速的应用需求。液晶高分子是一种由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，具有低介电常数和介电损耗(1～60GHz频率范围内介电常数约为3，介电损耗小于0.003)、低吸湿性(＜0.04％)、低热膨胀系数等优良特性，基于液晶高分子薄膜所制备的高频柔性基材受到了广泛地关注。

液晶高分子的分子链由刚性的液晶单元构成，在熔体状态下可以形成光学各向异性的向列相液晶，由于存在这种局部有序结构以及其本征的刚性链结构，使得热致液晶高分子材料从熔体状态下挤出、成膜的过程中，极易首先在表面固化，形成皮芯结构。这种皮芯结构，一方面使得液晶高分子薄膜具有刚性的表皮层，不利于与铜箔等材料热压；另一方面会造成液晶高分子薄膜在厚度方向的分层，在电路板进行过孔、电镀时出现缺陷，影响电路的通信连接。

目前，液晶高分子薄膜可以通过吹膜法、T型口模挤出拉伸法、层压体拉伸法、压延法等技术获得。在评估所获得的液晶高分子薄膜是否能适用于柔性电路板的制备时，通常是从薄膜面内的力学各向异性、热膨胀系数的大小等方面进行考量。当相应的参数落在所设定的范围内时，就认为薄膜能够满足使用需求，然而这些参数设定很多是从基于聚酰亚胺薄膜制备柔性电路板的角度参考获得，而没有很好的考虑到液晶高分子的本征特性。在实际进行电路板制备时，特别在过孔加工过程中，很多满足参数指标的薄膜也会出现加工缺陷。这种情况下，现有技术往往是在摸索出相应的参数后对参数指标提出更加苛刻的范围进行生产制备。

现有技术中另一种做法为：为了防止多层基材出现严重的分层和断裂，对薄膜厚度方向的热膨胀系数提出了要求，提出厚度方向上具有低于270ppm/℃的热膨胀才能满足柔性电路板的制备。但是，这种方法中，厚度方向的热膨胀系数是通过薄膜的体膨胀系数利用数学公式获得的，不是与厚度方向的结构直接对应。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发主要用于解决现有技术中，基于液晶高分子薄膜制备柔性电路板的过程中，柔性覆金属板成型孔时易出现缺陷的问题。

(二)技术方案

一种基于液晶高分子薄膜制备柔性电路板的方法，包括：