[发明专利]一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法

权利要求书

1.一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括：

步骤一，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；

步骤二，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；

步骤三，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。

2.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述冷冲板为酚醛材料冷冲板。

3.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述确定钻孔参数包括：

确定钻孔位置、孔限、孔深、孔类型、孔径范围、盲孔深度值以及孔深补偿值相关参数；所述孔限可为10000孔以上；

所述孔深补偿值＝线路板厚度+冷冲板厚度+垫板厚度-孔深。

4.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔还需进行：

(1)于每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；

(2)于得到内层基板的非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；

(3)确定生产叠板数为1块/叠或2块/叠；基于确定的生成叠板数将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合。

5.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔包括以下步骤：

1)获取待钻孔数及各孔确定的钻孔参数，基于确定的各孔的钻孔参数中的按照孔深度进行各孔排序；

2)基于排序结果按照确定的钻孔位置、孔深、孔径、盲孔深度值以及孔深补偿值依次钻孔；

3)根据钻孔参数中的盲孔深度值在印制线路板所在的面对应钻出所需盲孔，并于下板后对印制线路板另一面所需的盲孔再进行钻孔。

6.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤二中，所述整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层包括：

于整体硬质合金铣刀表面镀上一层厚度为6～12um高热传导系数的金刚涂层，令整体硬质合金铣刀硬度系数达到10000HV0.05。

7.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤二中，所述将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域包括：

基于印制线路板的规划，将碳氢材料划分为可覆盖绿油区与不可覆盖绿油区；

所述可覆盖绿油区即需铣孔的位置；所述不可覆盖绿油区即包含半孔处。

8.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤三中，所述于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷之前还需进行：

通过线路转移于印制线路外层蚀刻预先设计的线路；并采用图形电镀结合碱性蚀刻方式进行外层线路制作。

9.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤三中，所述于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷包括：于可覆盖绿油区即成型区域印上一层20～40um的阻焊绿油。

10.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，所述进行印制线路板成型包括：

对印有阻焊绿油的印制线路板进行尺寸确认及测试，利用成型机对测试通过且尺寸确认无误的印制线路板铣出所需线路板外型，对外观进行核对后即可得印制线路板成品。