[发明专利]一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法

说明书

本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，包括：于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。本发明的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法能够有效解决钻孔成型过程中的披锋问题，提高线路板的可靠性，提高制作的线路板的质量，保证线路板的导通性。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法。

背景技术

目前，碳氢陶瓷材料属于高频热导基材，其为玻璃纤维增强碳氢化合物和陶瓷电介质，有卓越的高频性能及稳定的电性能与频率，随温度及频率变化具有稳定的介电常数和介质损耗，增强了热导率等性能，主要用于高频无线通信、功率放大器、卫星信号传输设备、蜂窝基站及低噪声放大器等，具有良好的商业应用前景。

在线路板制作行业中，通常有产品在板边有金属化半孔的设计，此类设计依照传统锣板工艺进行制作时，存在披锋残存的问题。同时在钻孔、成型时容易出现断钻，板面披锋问题严重，铣刀磨损程度高，导致制作的线路板焊脚不牢、虚焊，影响导通性。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有钻孔成型方法容易出现断钻，板面披锋问题严重，铣刀磨损程度高；制作的线路板质量不可靠。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法。

本发明是这样实现的，一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括：

步骤一，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；

步骤二，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；

步骤三，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。

进一步，步骤一中，所述冷冲板为酚醛材料冷冲板。

进一步，步骤一中，所述确定钻孔参数包括：确定钻孔位置、孔限、孔深、孔类型、孔径范围、盲孔深度值以及孔深补偿值相关参数；所述孔限可为10000孔以上；

所述孔深补偿值＝线路板厚度+冷冲板厚度+垫板厚度-孔深。

进一步，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔还需进行：

(1)于每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；

(2)于得到内层基板的非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；

(3)确定生产叠板数为1块/叠或2块/叠；基于确定的生成叠板数将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合。

进一步，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔包括：

1)获取待钻孔数及各孔确定的钻孔参数，基于确定的各孔的钻孔参数中的按照孔深度进行各孔排序，基于排序结果按照确定的钻孔位置、孔深、孔径、盲孔深度值以及孔深补偿值依次钻孔；

2)根据钻孔参数中的盲孔深度值在印制线路板所在的面对应钻出所需盲孔，并于下板后对印制线路板另一面所需的盲孔再进行钻孔。