[发明专利]一种内层AOI工艺智能化控制方法及控制系统

权利要求书

1.一种内层AOI工艺智能化控制方法，其特征在于，所述内层AOI工艺智能化控制方法包括：

步骤一，通过双面扫描模块对DES蚀刻后的基板进行扫描以及假点过滤；通过数据传输模块将真点信息传递至检修模块；其中，将扫描后的基板进行分类，具体将基板按照合格、不合格、异常、空框和胶片状态进行分类，并将检测到的缺陷信息以及分类信息添加至PCB基板二维码包含的产品信息中；

步骤二，通过分拣模块利用自动收板机对扫描后的基板进行分拣：具体包括：利用扫码枪进行基板二维码的扫描，获取相应的产品信息以及基板的状态；按照基板状态确定预设的各状态基板的分拣区，将扫描后的基板基于基板状态放置于对应的分拣区，并记录各个状态的基板数；并通过运输模块利用RGV轨道运输车将分拣后不同状态的基板运输至仓储管理模块或检修模块；

步骤三，通过仓储管理模块自动生成入库的基板信息进行合格板的入库；通过检修模块进行不合格板的检修；

步骤四，通过仓储管理模块利用取料机基于生产排程按照层别要求将待出库的基板叠放至出料线上，进行基板出库；

步骤五，通过出板模块基于生成排程利用升降堆垛机自动堆垛基板，并通过运输模块利用AGV小车运输至相应位置进行自动出板。

2.如权利要求1所述内层AOI工艺智能化控制方法，其特征在于，步骤一中，所述双面扫描模块对DES蚀刻后的基板进行扫描以及假点过滤包括：

(1)进行基板扫描，并将扫描后的基板进行分类；

所述进行基板扫描，并将扫描后的基板进行分类包括以下步骤：

(1.1)分别获取PCB基板的彩色图像，同时扫描基板二维码，获取基板的标准部件类型、高度以及完整比例；

(1.2)基于获取的PCB基板的部件的类型与标准部件类型是否一致，并确定所述PCB基板是否存在包括短路、凸铜、渗镀、漏料、油墨脱落以及杂物的缺陷；

(1.3)基于获取的PCB基板的部件的高度是否处于标准部件高度范围，并确定PCB基板是否存在凸起、凹陷、表面粗糙、损伤或其他缺陷；

(1.4)判断设定位置的PCB基板的部件的完整性是否达到标准比例，确定PCB基板是否存在包括开路、缺口、针孔的缺陷；

(1.5)基于步骤(1.2)至步骤(1.5)的缺陷检测结果与预设的PCB基板分类标准进行比对，将扫描后的基板进行分类；并将检测到的缺陷信息以及分类信息添加至PCB基板二维码包含的产品信息中；

(2)判定是否存在假点，并过滤扫描点后的假点；

所述过滤扫描后的假点包括以下步骤：

(2.1)获取基板扫描图像，并对获取的基板扫描图像上的点进行标记；

(2.2)将标记的点与预先构建的分类存储有PCB板图像真点、假点的基板图像数据库进行比对，将标记的点划分与真点与假点，并分别标注；

(2.3)将标注假点的点于基板扫描图像上删除。

3.如权利要求1所述内层AOI工艺智能化控制方法，其特征在于，步骤二中，所述利用RGV轨道运输车将不同状态的基板运输到对应的位置包括：

用RGV轨道运输车将合格状态的基板运输至仓储管理模块，并将不合格状态的基板运输检修模块。

4.如权利要求1所述内层AOI工艺智能化控制方法，其特征在于，步骤三中，所述通过检修模块进行不合格板的检修包括：

扫描PCB基板二维码获取PCB基板的缺陷信息，并基于获取的缺陷信息进行PCB基板的修复；对修复的PCB基板进行判断，判定检修后的基板是否为不良品，若是不良品，则直接报废，同时收集不良基板的相应信息反馈至生产处；若是良品，则通过运输模块将判定为良品的基板运输至仓储管理模块进行入库；同时将PCB基板二维码包含的产品信息以及状态进行更新。