[发明专利]一种尖轨密贴测量系统及方法

权利要求书

1.一种尖轨密贴测量系统，其特征在于，包括位移采集模块(3)、通信模块以及处理模块；

所述采集模块(3)，用于采集基本轨(1)横移量和尖轨(2)横移量；

所述通信模块，用于将所述基本轨(1)横移量和所述尖轨(2)横移量传输至所述处理模块；

所述处理模块，用于根据所述基本轨(1)横移量和所述尖轨(2)横移量对所述尖轨(2)的密贴状态进行分析；

其中，所述位移采集模块(3)包括第一位移采集模块(3)、第二位移采集模块(3)以及测量支架(4)，所述第一位移采集模块(3)设置于所述基本轨(1)的外侧，用于采集基本轨(1)横移量；所述测量支架(4)设置于所述尖轨(2)上，所述第二位移采集模块(3)设置于所述基本轨(1)的底部，用于采集所述测量支架(4)横移量。

2.根据权利要求1所述的一种尖轨密贴测量系统，其特征在于，所述处理模块包括获取单元、分析单元以及报警单元，

所述获取单元，用于获取所述基本轨(1)横移量和所述测量支架(4)横移量；

所述分析单元，用于根据所述基本轨(1)横移量和所述测量支架(4)横移量对所述尖轨(2)的密贴状态进行分析；

所述报警单元，当所述尖轨(2)的密贴状态异常时，所述报警单元进行报警。

3.根据权利要求2所述的一种尖轨密贴测量系统，其特征在于，所述分析单元包括以下处理过程：

若所述基本轨(1)横移量为零，且所述测量支架(4)横移量等于预设横移量，则所述尖轨(2)的密贴状态正常；

若所述基本轨(1)横移量为零，且所述测量支架(4)横移量不等于预设横移量，则所述尖轨(2)的密贴状态异常；

若所述基本轨(1)横移量不等于零，则所述尖轨(2)的密贴状态异常。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种尖轨密贴测量系统，其特征在于，所述采集模块(3)为双激光测距传感器。

5.根据权利要求1所述的一种尖轨密贴测量系统，其特征在于，所述测量支架(4)为L形，且所述测量支架(4)的水平段固定设置在所述尖轨(2)上，所述测量支架(4)的纵向段外露于所述尖轨(2)，且与所述基本轨(1)的轴线垂直，所述第二位移采集装置的采集口朝向所述测量支架(4)的纵向段。

6.一种尖轨密贴测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将用于获取基本轨(1)横移量的第一采集模块(3)设置于基本轨(1)的外侧；将用于获取尖轨(2)横移量的第二采集模块(3)设置于所述基本轨(1)的底部；

S2：根据所述基本轨(1)横移量和所述尖轨(2)横移量对所述尖轨(2)的密贴状态进行分析。

7.根据权利要求6所述的一种尖轨密贴测量方法，其特征在于，所述S2包括以下子步骤：

S21：获取所述基本轨(1)横移量和所述测量支架(4)横移量；

S22：根据所述基本轨(1)横移量和所述测量支架(4)横移量对所述尖轨(2)的密贴状态进行分析；

S23：当所述尖轨(2)的密贴状态异常时，进行报警。

8.根据权利要求7所述的一种尖轨密贴测量方法，其特征在于，所述S22包括以下分析过程：

若所述基本轨(1)横移量为零，且所述测量支架(4)横移量等于预设横移量，则所述尖轨(2)的密贴状态正常；

若所述基本轨(1)横移量为零，且所述测量支架(4)横移量不等于预设横移量，则所述尖轨(2)的密贴状态异常；

若所述基本轨(1)横移量不等于零，则所述尖轨(2)的密贴状态异常。