[发明专利]一种PCB板的有铜半槽加工方法在审
| 申请号： | 202011333551.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112512219A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张锐;郭胜涛;祝文华 | 申请（专利权）人： | 益阳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 有铜半槽 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板的有铜半槽加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、在PCB总板上各PCB板交界处打圆形通孔(1)；
步骤二、PCB总板沉铜后固定到锣机上；设置分割各PCB板时锣刀的行走路线；
步骤三、在锣机上安装反左旋锣刀；
步骤四、锣机控制反左旋锣刀逐个插入圆形通孔(1)并沿分割各PCB板时锣刀的行走路线的反向加工出反向槽(4)；
步骤五、拆下反左旋锣刀，在锣机上安装右螺旋刀；
步骤六、锣机控制右螺旋刀沿分割各PCB板时的行走路线将各PCB板分割，得到带有半孔(2)的PCB板。
2.如权利要求1所述的PCB板的有铜半槽加工方法，其特征在于，反向槽(4)为矩形槽。
3.如权利要求2所述的PCB板的有铜半槽加工方法，其特征在于，所述矩形槽的长度为3mm。
4.如权利要求1所述的PCB板的有铜半槽加工方法，其特征在于，所述反向槽(4)为弧形。
5.如权利要求4所述的PCB板的有铜半槽加工方法，其特征在于，所述反向槽(4)凸出铜皮3mil。
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