[发明专利]一种PCB板的有铜半槽加工方法在审
申请号: | 202011333551.1 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112512219A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张锐;郭胜涛;祝文华 | 申请(专利权)人: | 益阳市明正宏电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 有铜半槽 加工 方法 | ||
本发明公开了一种PCB板的有铜半槽加工方法,包括如下步骤:步骤一、在PCB总板上各PCB板交界处打圆形通孔;步骤二、PCB总板沉铜后固定到锣机上;设置分割各PCB板时锣刀的行走路线;步骤三、在锣机上安装反左旋锣刀;步骤四、锣机控制反左旋锣刀逐个插入圆形通孔并沿分割各PCB板时锣刀的行走路线的反向加工出反向槽;步骤五、拆下反左旋锣刀,在锣机上安装右螺旋刀;步骤六、锣机控制右螺旋刀沿分割各PCB板时的行走路线将各PCB板分割,得到带有半孔的PCB板。本发明生产过程中不需要进行翻板操作,因此仅仅需要转板依次,上下板依次,提升了生产效率并且有效降低了PCB板的不良率。
技术领域
本发明涉及PCB板领域,具体涉及一种PCB板的有铜半槽加工方法。
背景技术
PCB板在生产是通常会在PCB板的边缘成形有若干半孔,用于进行定位固定等。PCB板生产时,通常是若干PCB板在一个PCB总板上,半孔通常通过预先在PCB板的交界处打出圆形通孔1,然后通过锣机切割PCB板形成半孔2,形成半孔时通常采用右旋锣刀沿图1中虚线所示的方向将PCB板切割开,并形成半孔。但是由于通孔内镀有一层很薄的铜皮3,而且铜皮与PCB板黏连性很低,会导致圆形通孔内的铜皮受到右旋锣刀的挤压,向圆形通孔圆心方向弯曲并被锣刀切断后形成毛刺。这导致锣孔半孔后,通常还需要增加一个翻板工艺,即将PCB板翻转180度,然后继续使用右旋锣刀将毛刺切断,但是PCB板翻转后需要重新pin钉定位,且会有一定误差,使得整体工艺复杂,加工效率低,且毛刺去除效果不好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板的有铜半槽加工方法,本发明生产过程中不需要进行翻板操作,因此仅仅需要转板依次,上下板依次,提升了生产效率并且有效降低了PCB板的不良率。
为解决上述问题,本发明的技术方案是:
一种PCB板的有铜半槽加工方法,包括如下步骤:
步骤一、在PCB总板上各PCB板交界处打圆形通孔;
步骤二、PCB总板沉铜后固定到锣机上;设置分割各PCB板时锣刀的行走路线;
步骤三、在锣机上安装反左旋锣刀;
步骤四、锣机控制反左旋锣刀逐个插入圆形通孔并沿分割各PCB板时锣刀的行走路线的反向加工出反向槽;
步骤五、拆下反左旋锣刀,在锣机上安装右螺旋刀;
步骤六、锣机控制右螺旋刀沿分割各PCB板时的行走路线将各PCB板分割,得到带有半孔的PCB板。
进一步的改进,反向槽为矩形槽。
进一步的改进,所述矩形槽的长度为3mm。
进一步的改进,所述反向槽为弧形。
进一步的改进,所述反向槽凸出铜皮3mil。
本发明的优点:
本发明生产过程中不需要进行翻板操作,因此仅仅需要转板依次,上下板依次,提升了生产效率并且有效降低了PCB板的不良率。
附图说明
图1为现有工艺加工有铜半槽的结构示意图;
图2为反向槽为矩形槽的结构示意图;
图3为反向槽为弧形槽的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图2所示的一种PCB板的有铜半槽加工方法,包括如下步骤:
步骤一、在PCB总板上各PCB板交界处打圆形通孔1;
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