[发明专利]一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法

权利要求书

1.一种激光烧引线开窗的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：酸洗镀软金后的半成品基板板面，清除上下两面基板的脏污氧化得到洁净的待激光烧引线开窗的基板；

S2：设置激光开窗设备开窗参数；

S3：将需要激光烧引线开窗的基板按照开窗要求，放置在激光开窗设备的开窗机台上；

S4：控制激光烧除油墨引线开窗；

S5：清洗开窗后的半成品基板并使其干燥；

S6：对清洗后的半成品基板进行碱刻作业，咬蚀掉基板铜，再蚀刻掉板面露出的引线。

2.根据权利要求1所述的激光烧引线开窗的方法，其特征在于：步骤S1执行前，还包括激光引线开窗图形制作步骤：将待激光烧引线开窗的半层品基板上绘制引线开窗图形，然后镀软金。

3.根据权利要求2所述的激光烧引线开窗的方法，其特征在于：步骤S2中，设置激光开窗设备开窗参数的处理方法为：

打开激光开窗设备系统，打开对应的引线开窗资料进行读取识别，在激光系统操作界面，设置板厚，根据不同板厚、油厚要求、引线开窗宽度设定激光光束能量及功率值，在激光烧阻焊油墨中，激光烧除能量范围为1-15毫焦，单点烧蚀时间范围为3-25微秒，设定激光次数为10000mm/s,激光时运作速度：120m/min，激光重复频率设定范围在1KHZ-100KHZ之间，激光波长设定为18±4um，激光精度设定为±0.01mm。

4.根据权利要求3所述的激光烧引线开窗的方法，其特征在于：在步骤S4执行前，先进行视觉对位，与所述引线开窗图形精确对位后才进行烧除油墨引线开窗，

步骤S4中，所述激光烧除油墨引线开窗时，当油墨层厚度为12-25um时,所述激光烧除能量为1-9毫焦，单点烧蚀时间为2-10微秒；当油墨层厚度为20-40um时，所述激光烧除能量为2-12毫焦，单点烧蚀时间为2-20微秒。

5.根据权利要求4所述的激光烧引线开窗的方法，其特征在于：引线开窗宽度不大于150um时,设置激光光束直径等于引线开窗宽度，设置激光的角度与引线开窗资料一致，控制精密移动工作台移动在引线开窗区域移动开窗；而当所述引线开窗宽度大于150um或者不规则时，激光光束以S形折返路线沿需要烧除的引线开窗区域长度宽度方向移动。

6.根据权利要求5所述的激光烧引线开窗的方法，其特征在于：步骤S6中，所述碱刻作业的处理方法为：

将清洗后的半成品基板开窗面朝上放置，通过碱性蚀刻液药水，基板被激光烧除引线区域的铜箔与蚀刻液化学反应，对基板铜咬蚀掉；然后设定碱刻药水的速度为2.5-3m/min、压力为0.5-1.0kg/cm²及温度为45-48℃，再蚀刻掉板面露出的引线，再水洗，最后在设定温度下烘干后成为所需的开窗后的半成品。

7.一种基板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A：对覆铜基板进行减铜作业；

B：对减铜后的覆铜基板进行钻孔作业；

C：对钻孔后的覆铜基板进行孔化、电铜作业，得到满足铜厚要求的半成品基板；

D：对半成品基板进行线路作业，得到待阻焊作业的半成品板体；

E：对半成品板体进行阻焊作业；

F：对第阻焊后的基板进行镀软金作业；

G：采用权利要求1-5任一项所述的激光烧引线开窗的方法对镀软金的基板进行开窗作业。

8.根据权利要求7所述的基板制备方法，其特征在于：还包括步骤H：对开窗后的半成品基板进行成型作业，得到成型后的基板。