[发明专利]一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法

说明书

本发明提供一种激光烧引线开窗的方法及基板制备方法，属于电路板加工技术领域。本发明激光烧引线开窗的方法，包括如下步骤：酸洗镀软金后的半成品基板板面，清除上下两面基板的脏污氧化得到洁净的待激光烧引线开窗的基板；设置激光开窗设备开窗参数；将需要激光烧引线开窗的基板按照开窗要求，放置在激光开窗设备的开窗机台上；控制激光烧除油墨引线开窗；清洗开窗后的半成品基板并使其干燥；对清洗后的半成品基板进行碱刻作业。本发明还提供一种采用所述激光烧引线开窗的方法的基板制备方法。本发明简化了开窗工艺流程，生成效率更高，从根本性解决了渗镀设计的渗镀问题，避免了阻焊后显影不净等问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种对基板进行激光烧引线开窗的方法，还涉及一种采用所述激光烧引线开窗的方法的基板制备方法。

背景技术

传统的引线回蚀工艺是采用阻焊开窗后引线盖干膜，再通过盖线菲林胶片对位曝光加显影来处理引线，然后对没有盖住干膜的镀金区域镀上金层，最后通过蚀刻工艺退膜蚀刻咬蚀掉引线达到线路板不会短路，工艺比较复杂。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种激光烧引线开窗的方法，还提供一种采用所述激光烧引线开窗的方法的基板制备方法。

本发明激光烧引线开窗的方法，包括如下步骤：

S1：酸洗镀软金后的半成品基板板面，清除上下两面基板的脏污氧化得到洁净的待激光烧引线开窗的基板；

S2：设置激光开窗设备开窗参数；

S3：将需要激光烧引线开窗的基板按照开窗要求，放置在激光开窗设备的开窗机台上；

S4：控制激光烧除油墨引线开窗；

S5：清洗开窗后的半成品基板并使其干燥；

S6：对清洗后的半成品基板进行碱刻作业，咬蚀掉基板铜，再蚀刻掉板面露出的引线

本发明作进一步改进，步骤S1执行前，还包括激光引线开窗图形制作步骤：将待激光烧引线开窗的半层品基板上绘制引线开窗图形，然后镀软金。

本发明作进一步改进，步骤S2中，设置激光开窗设备开窗参数的处理方法为：

打开激光开窗设备系统，打开对应的引线开窗资料进行读取识别，在激光系统操作界面，设置板厚，根据不同板厚、油厚要求、引线开窗宽度设定激光光束能量及功率值，在激光烧阻焊油墨中，激光烧除能量范围为1-15毫焦，单点烧蚀时间范围为3-25微秒，设定激光次数为10000mm/s,激光时运作速度：120m/min，激光重复频率设定范围在1KHZ-100KHZ之间，激光波长设定为18±4um，激光精度设定为±0.01mm。

本发明作进一步改进，在步骤S4执行前，先进行视觉对位，与所述引线开窗图形精确对位后才进行烧除油墨引线开窗，步骤S4中，所述激光烧除油墨引线开窗时，当油墨层厚度为12-25um时,所述激光烧除能量为1-9毫焦，单点烧蚀时间为2-10微秒；当油墨层厚度为20-40um时，所述激光烧除能量为2-12毫焦，单点烧蚀时间为2-20微秒。

本发明作进一步改进，引线开窗宽度不大于150um时,设置激光光束直径等于引线开窗宽度，设置激光的角度与引线开窗资料一致，控制精密移动工作台移动在引线开窗区域移动开窗；而当所述引线开窗宽度大于150um或者不规则时，激光光束以S形折返路线沿需要烧除的引线开窗区域长度宽度方向移动。

本发明作进一步改进，步骤S6中，所述碱刻作业的处理方法为：