[发明专利]一种多层板交叉布线网络在审
申请号: | 202011341738.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112510333A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 叶顺涛;尚承伟;李运志;高静;吴志锋 | 申请(专利权)人: | 安徽四创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P3/18 | 分类号: | H01P3/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡阔雷 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 交叉 布线 网络 | ||
1.一种多层板交叉布线网络,其特征在于:包括图形层、介质层、第一层半固化片(4)和第二层半固化片(7);所述图形层包括第一层图形(1)、第二层图形(3)、第三层图形(6)和第四层图形(9);所述介质层包括第一层介质(2)、第二层介质(5)和第三层介质(8);第一层图形(1)、第二层图形(3)、第三层图形(6)和第四层图形(9)均为敷铜层;
所述第一层介质(2)正面设置有第一层图形(1),第一层介质(2)背面设置有第二层图形(3),第二层介质(5)设置在靠近第二层图形(3)的一侧,第二层图形(3)与第一层图形(1)之间设置有信号盲孔(10),第二层介质(5)靠近第二层图形(3)的一侧为无铜面,第二层介质(5)远离第二层图形(3)的一侧设置有第三层图形(6),所述第二层介质(5)的无铜面与第一层介质(2)的第二层图形(3)之间通过第一层半固化片(4)粘合连接,所述第三层介质(8)靠近第三层图形(6)一侧设置,第三层介质(8)靠近第三层图形(6)的一侧为无铜面,第三层介质(8)远离第三层图形(6)的一侧设置有第四层图形(9),第三层介质(8)的无铜面与第二层介质(5)的第三层图形(6)之间通过第二层半固化片(7)粘合连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层板交叉布线网络,其特征在于,所述第一层图形(1)采用的是共面波导,所述第三层图形(6)采用的是带状线;所述第一层图形(1)的共面波导与第三层图形(6)的带状线之间通过信号盲孔(10)实现信号传输。
3.根据权利要求2所述的一种多层板交叉布线网络,其特征在于,所述图形层与介质层之间设置有连通彼此的金属化通孔(11);所述第一层图形(1)的共面波导与第三层图形(6)的带状线之间的垂直过渡采用类同轴通孔。
4.根据权利要求3所述的一种多层板交叉布线网络,其特征在于,所述第一层图形(1)上设置有四个端口,分别为水平输入端口、水平输出端口、垂直输入端口和垂直输出端口,四个端口用以实现两路十字交叉信号的传输。
5.根据权利要求1所述的一种多层板交叉布线网络,其特征在于,还包括壳体,壳体上设置有盖板,盖板下方设置有加载凸台,所述加载凸台满足电磁兼容要求;多层板交叉布线网络通过导电胶安装在壳体内腔底面。
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