[发明专利]一种多层板交叉布线网络

说明书

本发明公开了一种多层板交叉布线网络，所述第一层介质正面设置有第一层图形，第一层介质背面设置有第二层图形，第二层介质设置在靠近第二层图形的一侧，第二层图形与第一层图形之间设置有信号盲孔，第二层介质靠近第二层图形的一侧为无铜面，第二层介质远离第二层图形的一侧设置有第三层图形，所述第二层介质的无铜面与第一层介质的第二层图形之间通过第一层半固化片粘合连接，所述第三层介质靠近第三层图形一侧设置，第三层介质靠近第三层图形的一侧为无铜面，本发明结构紧凑、体积小，形式简单，隔离度高，满足复杂的电磁环境下电磁兼容要求，输入输出均为微带结构，易于和其他微带电路集成。

技术领域

本发明属于雷达通讯设计领域，具体涉及一种多层板交叉布线网络。

背景技术

在雷达通讯系统中，随着器件工作频率不断向微波频段发展，对微波集成电路的小型化、集成化的要求越来越高。同时，微波集成电路的结构也日益复杂，布线布局越来越密集，射频信号之间的串扰问题越来越严重。一般来说，当电路中出现同层交叉布线布局时，通常是通过绕线形式避开十字交叉结构，这样使得布线布局变得复杂，无法满足现阶段微波电路小型化、高度集成化的要求。尤其当空间布局确定，十字交叉布线无法避免时，该方法不可行。

目前，对于同层交叉布线网络的设计鲜有报道。因此，如何实现两路射频信号在同层交叉布线中无串扰传输，是雷达通信中富有挑战性的课题。

发明内容

针对现有的技术和问题，本发明提供一种多层板交叉布线网络。此种结构紧凑、体积小，形式简单，隔离度高，满足复杂的电磁环境下电磁兼容要求。输入输出均为微带结构，易于和其他微带电路集成。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种多层板交叉布线网络，包括图形层、介质层、第一层半固化片和第二层半固化片；所述图形层包括第一层图形、第二层图形、第三层图形和第四层图形；所述介质层包括第一层介质、第二层介质和第三层介质；第一层图形、第二层图形、第三层图形和第四层图形均为敷铜层；

所述第一层介质正面设置有第一层图形，第一层介质背面设置有第二层图形，第二层介质设置在靠近第二层图形的一侧，第二层图形与第一层图形之间设置有信号盲孔，第二层介质靠近第二层图形的一侧为无铜面，第二层介质远离第二层图形的一侧设置有第三层图形，所述第二层介质的无铜面与第一层介质的第二层图形之间通过第一层半固化片粘合连接，所述第三层介质靠近第三层图形一侧设置，第三层介质靠近第三层图形的一侧为无铜面，第三层介质远离第三层图形的一侧设置有第四层图形，第三层介质的无铜面与第二层介质的第三层图形之间通过第二层半固化片粘合连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述第一层图形采用的是共面波导，所述第三层图形采用的是带状线；所述第一层图形的共面波导与第三层图形的带状线之间通过信号盲孔实现信号传输。

本发明的进一步技术改进在于：所述图形层与介质层之间设置有连通彼此的金属化通孔；所述第一层图形的共面波导与第三层图形的带状线之间的垂直过渡采用类同轴通孔。

本发明的进一步技术改进在于：所述第一层图形上设置有四个端口，分别为水平输入端口、水平输出端口、垂直输入端口和垂直输出端口，四个端口用以实现两路十字交叉信号的传输。

本发明的进一步技术改进在于：还包括壳体，壳体上设置有盖板，盖板下方设置有加载凸台，所述加载凸台满足电磁兼容要求；多层板交叉布线网络通过导电胶安装在壳体内腔底面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、有别于传统的增加绕线形式，本发明采用独特的十字交叉布线网络实现两路射频信号在同层交叉布线中无串扰传输。具体而言，一路通过表层共面波导实现垂直信号传输，另外一路通过表层共面波导垂直过渡到中间层带状线实现水平信号传输，从而实现了同层射频信号的有效传输。本发明结构紧凑、体积小，形式简单，易于集成，便于与其他微波射频模块相连接，可满足多种情况下的应用需求。