[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202011347514.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112877004A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 伊神俊辉;渡边茂树;武蔵岛康;加藤直宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，
所述基材层包含10～80μm的金属层，
所述粘合片的总厚度为100μm以下，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，
所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含来自含羧基单体的结构单元和/或来自酸酐单体的结构单元。
4.根据权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含唑系防锈剂，所述唑系防锈剂的含量相对于所述基础聚合物的总量100质量份小于8质量份。
5.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述唑系防锈剂包含选自由1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑和羧基苯并三唑组成的组中的至少1种苯并三唑系化合物。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度与所述基材层的厚度之比即粘合剂层/基材层为0.05～1.0。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层贴合于所述便携电子设备的内部的金属制部件。
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