[发明专利]粘合片

说明书

提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

技术领域

本发明涉及粘合片。更详细而言，本发明涉及用于便携电子设备的内部构件的固定的粘合片。

背景技术

构成电子设备的电子基板构件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分相邻配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波所引起的误动作而进行了将CPU、连接器等用电磁波屏蔽材料覆盖等对策。

作为这种电磁波屏蔽材料，可使用例如对铜箔、铝箔等金属箔层叠有导电性粘合剂层的导电性粘合胶带。专利文献1中记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，具有：导电性基材和含有导电性颗粒的导电性粘合剂层，并记载了：该导电性粘合片虽然为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/076174号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，智能手机等便携电子设备也逐渐小型化和高集成化，随之要求抑制电磁波向内部的侵入。进而，有时要求抑制低频电磁波向便携电子设备的侵入。然而，专利文献1中公开的导电性粘合胶带的屏蔽低频电磁波的性能不充分。

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于，提供用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：利用如下的粘合片，在用于便携电子设备的内部构件的固定时，低频区域的电磁波屏蔽性能优异，所述粘合片具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，上述基材层包含10～80μm的金属层，且总厚度为100μm以下，低频区域中的电场波屏蔽效果为20dB以上，磁场波屏蔽效果为5dB以上。本发明是基于这些见解而完成的。

作为本发明的一个实施方式，提供一种粘合片，其具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，

上述基材层包含10～80μm的金属层，

所述粘合片的总厚度为100μm以下，

利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，

利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，

所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

上述粘合片由于总厚度为100μm以下，因此，厚度较薄，适用于便携电子设备的内部构件的固定。并且，上述基材层包含金属层，金属层的厚度为10～80μm，且粘合片的利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上、磁场波屏蔽效果为5dB以上，因而能够抑制低频区域中的电磁波向便携电子设备内部的侵入。