[发明专利]一种压力传感器在审
申请号: | 202011349215.6 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112304474A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 王小平;曹万;王红明;李凡亮;施涛 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/02 | 分类号: | G01L1/02;G01L7/18 |
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地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器,其特征在于,包括:
壳体,具有安装腔;
金属件,安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面,所述金属件沿第一方向贯设有压力孔;
压力芯片,安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置;
压力接头,安装在所述第二面,且与所述金属件共同围设形成一腔体;以及,
感压结构,设于所述金属件和所述压力接头之间,以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。
2.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构安装在所述第二面,且完全覆盖所述压力孔;
所述压力孔的内壁限定形成所述上腔。
3.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构夹持并安装在所述金属件和所述压力接头之间;
所述第二面的中部朝所述第一面凹陷形成容纳腔,所述容纳腔、所述压力孔共同限定形成上腔。
4.如权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构夹持在所述金属件和所述压力接头之间后焊接在一起。
5.如权利要求1至4任意一项所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构为波纹片。
6.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力芯片具有感应面以及与所述感应面相反的安装面,所述安装面与所述第一面相对设置。
7.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,还包括电路板,所述电路板安装在所述第一面。
8.如权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述电路板设有安装槽,所述压力芯片位于所述安装槽。
9.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力接头沿第一方向贯设有通孔,所述通孔与所述感压结构之间限定形成所述下腔。
10.如权利要求9所述的压力传感器,其特征在于,所述通孔内填设有防冻件。
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