[发明专利]一种压力传感器在审

专利信息
申请号: 202011349215.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112304474A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 王小平;曹万;王红明;李凡亮;施涛 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L1/02 分类号: G01L1/02;G01L7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

壳体,具有安装腔;

金属件,安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面,所述金属件沿第一方向贯设有压力孔;

压力芯片,安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置;

压力接头,安装在所述第二面,且与所述金属件共同围设形成一腔体;以及,

感压结构,设于所述金属件和所述压力接头之间,以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。

2.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构安装在所述第二面,且完全覆盖所述压力孔;

所述压力孔的内壁限定形成所述上腔。

3.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构夹持并安装在所述金属件和所述压力接头之间;

所述第二面的中部朝所述第一面凹陷形成容纳腔,所述容纳腔、所述压力孔共同限定形成上腔。

4.如权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构夹持在所述金属件和所述压力接头之间后焊接在一起。

5.如权利要求1至4任意一项所述的压力传感器,其特征在于,所述感压结构为波纹片。

6.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力芯片具有感应面以及与所述感应面相反的安装面,所述安装面与所述第一面相对设置。

7.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,还包括电路板,所述电路板安装在所述第一面。

8.如权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述电路板设有安装槽,所述压力芯片位于所述安装槽。

9.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力接头沿第一方向贯设有通孔,所述通孔与所述感压结构之间限定形成所述下腔。

10.如权利要求9所述的压力传感器,其特征在于,所述通孔内填设有防冻件。

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