[发明专利]真空机械手

权利要求书

1.一种真空机械手，用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，其特征在于，所述真空机械手包括：吸附构件(310)和第一检测构件(410)，所述吸附构件(310)为透明材质；

所述吸附构件(310)的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；

所述第一检测构件(410)设置于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件(410)在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；

所述第一检测构件(410)用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。

2.根据权利要求1所述的真空机械手，其特征在于，所述真空机械手还包括：多个第二检测构件(510)，所述第二检测构件(510)设置于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，且多个所述第二检测构件(510)在所述承载面上的投影位于所述基准区域内，并靠近所述基准区域的边缘，用于检测所述基准区域的中心和所述待加工工件的中心是否重合。

3.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述真空机械手还包括：安装构件(210)，所述安装构件(210)固定于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，所述第一检测构件(410)和多个所述第二检测构件(510)均设置于所述安装构件(210)上。

4.根据权利要求3所述的真空机械手，其特征在于，多个所述第二检测构件(510)设置于所述安装构件(210)的背离所述吸附构件(310)的一侧面上；

所述安装构件(210)上开设有多个通孔，所述通孔用于供相对应的所述第二检测构件(510)所发射的光线穿过。

5.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述第二检测构件(510)的数量为四个，四个所述第二检测构件(510)相对所述基准区域沿周向等距排列。

6.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述第一检测构件(410)为探测距离型光电开关，和/或，所述第二检测构件(510)为测距传感器。

7.根据权利要求3所述的真空机械手，其特征在于，所述吸附构件(310)为石英材质的圆盘结构，所述安装构件(210)为金属材质的圆盘结构，且所述吸附构件(310)的直径与所述安装构件(210)的直径相等。

8.根据权利要求3所述的真空机械手，其特征在于，所述真空机械手还包括：用于固定所述安装构件(210)的第一固定模块(110)、用于固定所述吸附构件(310)的第二固定模块(120)，以及连接臂(130)；

所述第一固定模块(110)与所述第二固定模块(120)均固定于所述连接臂(130)。