[发明专利]应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质；该系统包括：在双面抛光设备的定盘外围等距离设置的多个标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的电子标签；其中，所述多个标签阅读器，经配置为通过接收所述电子标签向外辐射的电磁信号测量获得所述承载盘的实测位置信息，并将所述承载盘的实测位置信息传输至所述控制器；所述控制器，经配置为当所述双面抛光设备停机下料时，将所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息进行比对；以及，相应于所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息之间的偏差大于设定阈值时，向所述双面抛光设备发送复位指令。

技术领域

本发明实施例涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质。

背景技术

目前硅晶圆制造工艺流程中，执行双面抛光工序所采用双面抛光设备，通常包括上、下定盘和用于承载硅晶圆的承载盘（Carrier）。对于承载盘来说，其设计结构以不锈钢作为基础，表面涂布类金刚石薄膜（DLC，Diamond-Like Carbon）涂层，同硅晶圆相接触部分的内圆环部分镶嵌聚偏氟乙烯PVDF高分子材料。在双面抛光设备中，承载盘通常放置于下定盘上，并且承载盘能够绕自身轴线自转并绕所述下定盘的中心公转以实现相对于上、下定盘运动；上、下定盘均安装有抛光垫。上、下定盘同时施加压力并结合相对运动对承载盘上所承载的硅晶圆进行抛光。

在抛光过程中，基于上、下定盘同时施加的压力以及抛光垫相对运动的作用，通常会导致承载盘内所镶嵌的PVDF高分子材料会发生磨损，为确保硅晶圆产品质量，需要对承载盘的寿命进行管理以进行定期更换；此外，由于部分承载盘偶尔会出现品质问题，也需单独更换。因此会在进行承载盘更换后会出现同一台设备内的承载盘寿命不一致的问题，加大物料管理的难度。另外，双面抛光设备加工完成后会进行停机下料，此时，偶尔会因为停机时承载盘位置偏差导致硅晶圆位置错误的现象。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质；能够对承载盘的寿命进行管理，并且监控承载盘位置，避免停机时由于承载盘位置出现偏差而导致硅晶圆位置错误的现象。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述系统包括：在双面抛光设备的定盘外围等距离设置的多个标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的电子标签；其中，

所述多个标签阅读器，经配置为通过接收所述电子标签向外辐射的电磁信号测量获得所述承载盘的实测位置信息，并将所述承载盘的实测位置信息传输至所述控制器；

所述控制器，经配置为当所述双面抛光设备停机下料时，将所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息进行比对；以及，

相应于所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息之间的偏差大于设定阈值时，向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。

第二方面，本发明实施例提供了一种应用于双面抛光设备的物料管理方法，所述方法应用于第一方面所述的应用于双面抛光设备的物料管理系统，所述方法包括：

通过多个标签阅读器接收设置在承载盘上的电子标签向外辐射的电磁信号测量获得所述承载盘的实测位置信息；

当所述双面抛光设备停机下料时，通过控制器将所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息进行比对：

相应于所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息之间的偏差大于设定阈值时，通过所述控制器向所述双面抛光设备发送复位指令；其中，所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。