[发明专利]高亮彩色硅基OLED微显示器制备方法及微显示器件在审

专利信息
申请号: 202011352315.4 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112331810A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 袁成;蔡小若 申请(专利权)人: 深圳市芯视佳半导体科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙) 34166 代理人: 张兰
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 彩色 oled 显示器 制备 方法 显示 器件
【说明书】:

发明属于微型显示技术领域,具体为一种高亮度彩色硅基OLED微型显示器制备方法及硅基OLED微型显示器件。本发明的硅基OLED微型显示器无需制备彩色滤光片,可以实现RGB及其他各种颜色OLED的沉积,在保证硅基OLED微型显示器高PPI的条件下,可以大幅提高现有技术中制作的硅基OLED的亮度和效率,在相同亮度条件下,降低硅基OLED显示器件的功耗,同时可以改善现有技术中白光OLED加彩色滤光片方案中色域不佳的问题。

技术领域

本发明属于微型显示技术领域,具体为一种高亮彩色硅基OLED微显示器制备方法及微显示器件。

背景技术

硅基微显示器是一种高像素密度的显示器件,一般的其显示像素密度可以达到2000PPI以上,在一些高端显示领域有重要的应用。常见的基于硅基的微型显示器包括硅基液晶显示(Liquid Crystal on Silicon,LCOS),硅基数字微镜显示(DMD),硅基发光二极管(LED)显示和硅基有机发光二极管(OLED)显示等。尤其的,硅基有机发光二极管,即硅基OLED或者Micro-OLED由于其在产品显示质量和制造工艺成熟度与成本方面有显著的优势,被认为是下一代的梦幻显示器件,越来越受到更多学术和产业界的关注。

通常,硅基OLED的彩色化彩用白光OLED上贴合彩色滤光片玻璃或者白光OLED上采用低温工艺直接制备彩色滤光片的方法实现彩色。与电视或者手机等领域应用的OLED所不同的是,硅基OLED的显示像素密度需要达到2000以上,若采用RGB条状的子像素排布结构,对应的最小子像素CD为4.2um,而目前传统的OLED FMM的精度最高也就20um左右,远远达不到硅基OLED 2000PPI的要求。当前产业界广泛采用的白光OLED+彩色滤光片的方案也有明显的不足。这主要因为(1)彩色滤光片的光透过率一般小于30%,这意味着OLED 70%的出光会被浪费,大幅降低的硅基OLED的亮度或者出光效率;(2) 白光OLED+彩色滤光片的方案制约了硅基OLED色域的提升,难以发挥出OLED天然的色彩优势。

本发明的目的在于提供一种新的硅基OLED微型显示器的制备方法及硅基OLED微型显示器, 以解决上述背景技术中提出的问题,采用本发明的方法制备的OLED微显示器可以提高产品的亮度和显示品质,同时该方法具备良好的量产性,提高了良率,降低了设备成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅基OLED微型显示器制备方法及采用该方法制备的硅基OLED微型显示器件,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种硅基OLED微型显示器制备方法,其特征在于包括以下步骤:

S1、提供第一晶圆,所述第一晶圆带有CMOS驱动电路,所述第一晶圆具备正面和正面,正面为键合面,正面最上层为钨孔,所述钨孔与阳极像素一一对应,并形成阳极像素与CMOS驱动电路连接的通道;

S2、在第一晶圆上制备像素阳极,并对像素阳极进行图案化;

S3、提供未图案化的第二晶圆,所述第二晶圆具备正面和背面,所述正面为键合面;

S4、将所述第一晶圆的键合面与所述第二晶圆的键合面键合,形成第三晶圆;

S5、将第三晶圆的第二晶圆面进行图案化,至露出部分需要进行OLED沉积位置的像素阳极,第二晶圆的图案根据所需蒸镀的OLED区域来限定;

S6、将第三晶圆送入真空镀膜机,制备发射特定颜色的OLED;

S7、以第三晶圆的第二晶圆面为工艺面,用化学气相沉积工艺形成一完整钝化层;

S8、重复S5-S7若干次,完成硅基OLED微型显示器OLED层的制备;

S9、将第一晶圆和第二晶圆进行解键合。

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