[发明专利]一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置在审
申请号: | 202011353653.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112420582A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王宁昌;闫贺亮;朱建辉;徐钰淳;赵延军;宋运运;赵炯 | 申请(专利权)人: | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 程世芳 |
地址: | 450001 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 衬底 材料 最优 划片 方向 微调 吸盘 装置 | ||
1.一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:包括吸盘底座、设于吸盘底座上的U型滑台装置以及控制U型滑台装置倾斜角度的滑台微调系统,滑台微调系统与U型滑台装置通过齿轮啮合定位,U型滑台装置上方还固设有用于吸附的微孔陶瓷;
U型滑台装置包括U型滑台上部和U型滑台下部,且U型滑台上部和U型滑台下部通过对应布设的槽结构滑动配合,并通过配设在U型滑台上部的滑台紧固件锁紧固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述U型滑台下部包括U型本体以及间隔凸设于U型本体上的两个下T型台,且在两个下T型台之间的U型本体上还开设有下T型槽;
所述U型滑台上部包括与下T型台配设的上T型槽以及与下T型槽配合的上T型台;
装配时,U型滑台上部通过上T型槽和上T型台相应的配设于下T型台和下T型槽中实现滑动配合。
3.根据权利要求2所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述滑台紧固件设为螺杆结构并水平设于U型滑台上部的一端,且其末端部穿过U型滑台上部的端面并直抵下T型槽进行锁紧固定。
4.根据权利要求2所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述上T型台上还设有齿轮结构,齿轮结构与滑台微调系统进行齿轮啮合定位。
5.根据权利要求4所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述滑台微调系统的调节角度为±30°。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述微孔陶瓷以及U型滑台装置上均开设有通气孔,且通气孔连通设置。
7.根据权利要求6所述的一种用于衬底材料最优划片方向的微调吸盘装置,其特征在于:所述滑台微调系统的调节精度优于0.1°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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