[发明专利]一种信号完整性优化的方法和设备有效

专利信息
申请号: 202011354997.2 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112446182B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 侯绍铮;李奇;郑家雄;徐朋 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308;G06F115/12
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 刘小峰;陈黎明
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 信号 完整性 优化 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种信号完整性优化的方法,其特征在于,包括以下步骤:

读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息,PCB网表和原理图表示PCB上所有物理连接关系的文本文件,包含PCB上所有的物理连接相关信息;

使用所述网络信息对所述目标单板进行仿真并获得优化所述目标单板的物理结构的仿真结果;

基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中,图形化模板包括焊盘或反焊盘优化模板,图形化模板中的优化参数包括扇出过孔的孔径、扇出过孔的常规焊盘直径、扇出过孔的反焊盘直径、扇出信号平行布线长度、扇出信号拐角布线长度、差分信号P/N扇出间距;

将所述图形化模板中的数据与所述网络信息进行匹配;

响应于所述图形化模板中的数据与所述网络信息匹配成功,对所述目标单板执行所述图形化模板中的数据的优化。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述网络信息包括网络名、网络两端的器件名称、器件类型、器件扇出孔的属性和换层信息。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用所述网络信息对所述目标单板进行仿真并获得优化所述目标单板的物理结构的仿真结果包括:

对所述单板的不同网络、不同器件类型和不同扇出焊盘类型进行仿真;

调整可优化的参数进行仿真以优化焊盘的物理结构。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述图形化模板中的数据与所述网络信息进行匹配包括:

将所述图形化模板中的网络名与所述目标单板的网络名进行匹配;

响应于匹配成功,将相同网络名中两个网络的网络连接的器件管脚、管脚焊盘和布线进行匹配。

5.一种信号完整性优化的设备,其特征在于,所述设备包括:

读取模块,所述读取模块配置为读取PCB网表和原理图以获取目标单板的所有网络信息,PCB网表和原理图表示PCB上所有物理连接关系的文本文件,包含PCB上所有的物理连接相关信息;

仿真模块,所述仿真模块配置为使用所述网络信息对所述目标单板进行仿真并获得优化所述目标单板的物理结构的仿真结果;

写入模块,所述写入模块配置为基于仿真结果将相应的数据写入图形化模板中,图形化模板包括焊盘或反焊盘优化模板,图形化模板中的优化参数包括扇出过孔的孔径、扇出过孔的常规焊盘直径、扇出过孔的反焊盘直径、扇出信号平行布线长度、扇出信号拐角布线长度、差分信号P/N扇出间距;

匹配模块,所述匹配模块配置为将所述图形化模板中的数据与所述网络信息进行匹配;

执行模块,所述执行模块配置为响应于所述图形化模板中的数据与所述网络信息匹配成功,对所述目标单板执行所述图形化模板中的数据的优化。

6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述网络信息包括网络名、网络两端的器件名称、器件类型、器件扇出孔的属性和换层信息。

7.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述仿真模块还配置为:

对所述单板的不同网络、不同器件类型和不同扇出焊盘类型进行仿真;

调整可优化的参数进行仿真以优化焊盘的物理结构。

8.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述匹配模块还配置为:

将所述图形化模板中的网络名与所述目标单板的网络名进行匹配;

响应于匹配成功,将相同网络名中两个网络的网络连接的器件管脚、管脚焊盘和布线进行匹配。

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