[发明专利]一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构

权利要求书

1.一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：包括一个机构安装块（6），所述机构安装块（6）底部的前后两侧分别固定连接有一块固定式吸嘴调节块安装板（12），前后两块所述固定式吸嘴调节块安装板（12）的左右两端均设置有一个固定式吸嘴调节块（2），前后两块所述固定式吸嘴调节块安装板（12）的底部分别设置一块向前伸出的真空发生器安装板（13）和向后伸出的真空发生器安装板（13），任意一块所述真空发生器安装板（13）的伸出部分上设置有一个真空发生器（7）；所述机构安装块（6）的左右两个侧壁上分别设置有一个可向左水平伸出的侧边气缸（4）和一个可向右水平伸出的侧边气缸（4），左右两个所述侧边气缸（4）的推块均通过对应的活动式吸嘴调节块安装板（14）设置有一个活动式吸嘴调节块（15）；每个所述固定式吸嘴调节块（2）和每个所述活动式吸嘴调节块（15）中均通过对应的快拆调节旋钮（8）设置有至少一个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块（9），每个所述吸嘴安装块（9）上均设置有一个垂直向下的吸嘴（1），每个所述吸嘴（1）的顶端均通过一个真空止回阀（5）与所述真空发生器（7）连接；前后两块所述真空发生器安装板（13）的底部分别设置有一个可向前水平伸出的L型支撑块开合气缸（3）和一个可向后水平伸出的L型支撑块开合气缸（3），前后两个所述L型支撑块开合气缸（3）的推块上均设置有一块左右水平延伸的L型支撑块连接板（11），前后两块所述L型支撑块连接板（11）上分别均匀设置有若干个向后折弯的L型支撑块（12）和若干个向前折弯的L型支撑块（12）。

2.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：左右两个所述侧边气缸（4）分别通过对应的侧边气缸安装板（16）固定在所述机构安装块（6）的左右两个侧壁上。

3.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：所述固定式吸嘴调节块（2）和所述活动式吸嘴调节块（15）上均设置有便于所述吸嘴安装块（9）来回滑动的腰型孔，所述快拆调节旋钮（8）采用螺母旋钮，所述吸嘴安装块（9）通过拧紧各自顶部的所述螺母旋钮实现在所述腰型孔中的定位。

4.根据权利要求3所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：所述螺母旋钮的圆周表面设置有用于增加摩擦力的直纹。

5.根据权利要求3所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：位于所述固定式吸嘴调节块（2）上的腰型孔呈左右水平设置，以供其中的所述吸嘴安装块（9）的左右位置调节，位于所述活动式吸嘴调节块（15）上的腰型孔呈前后水平设置，以供其中的所述吸嘴安装块（9）的前后位置调节。

6.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：每个所述固定式吸嘴调节块（2）和每个所述活动式吸嘴调节块（15）中均设置有两个所述吸嘴安装块（9）。

7.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：当所述侧边气缸（4）的推块完全收缩时，与其对应的所述活动式吸嘴调节块（15）不与同侧的所述固定式吸嘴调节块（2）接触。

8.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：前后两块所述L型支撑块连接板（11）上分别均匀设置有四个向后折弯的L型支撑块（12）和四干个向前折弯的L型支撑块（12）。

9.根据权利要求8所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：所述L型支撑块（12）水平部分的上表面与所述吸嘴（1）底端之间的高度差等于或略大于引线框架（17）的厚度。

10.根据权利要求9所述的芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，其特征在于：当前后两个所述L型支撑块开合气缸（3）的推块完全伸出时，前后对应的两个所述L型支撑块（12）之间的距离大于最大规格的引线框架（17）的宽度；当前后两个所述L型支撑块开合气缸（3）的推块完全收缩时，前后对应的两个所述L型支撑块（12）之间的距离小于最小规格的引线框架（17）的宽度。