[发明专利]一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构

说明书

本发明公开了一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，包括一机构安装块，机构安装块底部的前后两侧分别通过固定式吸嘴调节块安装板设有两个固定式吸嘴调节块；机构安装块的左右侧壁上分别通过侧边气缸设有一活动式吸嘴调节块；每个固定式吸嘴调节块和活动式吸嘴调节块中均通过快拆调节旋钮设有安装有吸嘴的吸嘴安装块，吸嘴的顶端通过真空止回阀与真空发生器连接；前后两块固定式吸嘴调节块安装板的下方均设有一L型支撑块开合气缸，L型支撑块开合气缸通过一L型支撑块连接板设有若干L型支撑块。本发明可快速调节吸嘴数量及间距，并有效解决了破真空问题，实用性，吸取成功率高，同时本发明可有效避免芯片在搬运中脱落，稳定性高，生产效率高。

技术领域

本发明属于芯片自动下料设备领域，具体涉及一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，用于Lead Fream和芯片搬运。

背景技术

在半导体行业中，为了加快生产速度，通常都会采用配备搬运吸嘴机构的芯片自动下料设备，用以将Lead Fream（引线框架）或芯片快速有序地转移，而其中的搬运吸嘴机构就是用来从治具中吸取Lead Fream（引线框架）或芯片，从而实现芯片后续的自动下料。

现有的Lead Fream搬运吸嘴机构基本上只具备单种Lead Fream搬运的功能，虽然目前市场上也有少部分兼容几种Lead Fream搬运功能的吸嘴机构，但其中大部分也只能适用同种规格的几款Lead Fream的搬运，可提升生产效率的空间已经几乎被开发完全。

同时，现有的Lead Fream搬运吸嘴机构适用种类较少，由于Lead Fream两端排列有很多不规则的小孔，因此在取料、搬运、放料过程中很容易就造成吸嘴的破真空，降低了稳定性，这也是设备整体效率不高的问题之一。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，通过扩大适用范围及提升稳定性，从而提高设备的生产效率。

为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种芯片自动下料设备的多头吸嘴机构，包括一个机构安装块，所述机构安装块底部的前后两侧分别固定连接有一块固定式吸嘴调节块安装板，前后两块所述固定式吸嘴调节块安装板的左右两端均设置有一个固定式吸嘴调节块，前后两块所述固定式吸嘴调节块安装板的底部分别设置一块向前伸出的真空发生器安装板和向后伸出的真空发生器安装板，任意一块所述真空发生器安装板的伸出部分上设置有一个真空发生器；所述机构安装块的左右两个侧壁上分别设置有一个可向左水平伸出的侧边气缸和一个可向右水平伸出的侧边气缸，左右两个所述侧边气缸的推块均通过对应的活动式吸嘴调节块安装板设置有一个活动式吸嘴调节块，从而适应不同长度的引线框架；每个所述固定式吸嘴调节块和每个所述活动式吸嘴调节块中均通过对应的快拆调节旋钮设置有至少一个吸嘴安装块，所述吸嘴安装块通过所述快拆调节旋钮实现在对应的所述固定式吸嘴调节块或所述活动式吸嘴调节块中的拆装及位置调节，每个所述吸嘴安装块上均设置有一个垂直向下的吸嘴，每个所述吸嘴的顶端均通过一个真空止回阀与所述真空发生器连接，以实现在所述吸嘴破真空状态下仍能吸住引线框架；前后两块所述真空发生器安装板的底部分别设置有一个可向前水平伸出的L型支撑块开合气缸和一个可向后水平伸出的L型支撑块开合气缸，前后两个所述L型支撑块开合气缸的推块上均设置有一块左右水平延伸的L型支撑块连接板，前后两块所述L型支撑块连接板上分别均匀设置有若干个向后折弯的L型支撑块和若干个向前折弯的L型支撑块，在所述吸嘴吸取引线框架后，前后两个所述L型支撑块开合气缸可通过两块所述L型支撑块连接板带动四对所述L型支撑块合拢，从而给引线框架的底部一个支撑，避免引线框架在搬运时掉落。

进一步的，左右两个所述侧边气缸分别通过对应的侧边气缸安装板固定在所述机构安装块的左右两个侧壁上。