[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

壳体，形成有隔离腔体、以及连通所述隔离腔体的进风口和出风口；

承载平台，位于所述隔离腔体内，用于放置半导体元件；以及

气源组件，位于所述隔离腔体的外部，分别与所述进风口和所述出风口连通，以向所述隔离腔体内输送洁净气流；

所述洁净气流能够在所述半导体元件的表面形成隔离气流，所述隔离气流用于改变所述洁净气流的方向防止所述洁净气流流向所述半导体元件的表面，以防止所述隔离腔体内的尘粒落在所述半导体元件上；

所述半导体装置还包括导流体，用于引导所述洁净气流在所述半导体元件的表面形成隔离气流；

所述导流体上形成有导流面，由所述承载平台的边缘到中心的方向，所述导流面的高度逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述承载平台包括转动连接的旋转平台和平移平台，所述半导体元件放置在所述旋转平台上，所述导流体设置在所述平移平台上。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述导流面相对于所述半导体元件的表面的倾斜角度为α，15°≤α≤60°。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述气源组件包括第一气源组件和第二气源组件，所述第一气源组件向所述隔离腔体内输送第一洁净气流，所述第二气源组件向所述隔离腔体内输送第二洁净气流，所述第一洁净气流的强度大于所述第二洁净气流的强度；

所述进风口包括第一进风口和第二进风口，所述出风口包括第一出风口和第二出风口，所述第一进风口和第一出风口形成在所述隔离腔体沿平行于所述半导体元件的表面方向的两侧，所述第二进风口和所述第二出风口形成在所述隔离腔体沿垂直于所述半导体元件的表面方向的两侧；

所述第一洁净气流经过所述第一进风口流入所述隔离腔体内，在所述半导体元件的表面形成所述隔离气流，所述第二洁净气流经过所述第二进风口流入所述隔离腔体内。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述第一气源组件包括鼓风机和排风机，所述鼓风机与所述第一进风口连接，所述排风机与所述第一出风口连接。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述导流体设置在所述承载平台靠近所述第一进风口的一侧，以及设置在所述承载平台靠近所述第一出风口的一侧。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括进风导流组件和出风导流组件，所述进风导流组件上形成有导流进风口，所述出风导流组件上形成有导流出风口；

所述洁净气流经所述进风口进入所述隔离腔体内后，又经所述导流进风口在所述半导体元件的表面形成所述隔离气流，并经所述导流出风口和所述出风口流出所述隔离腔体。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，所述导流进风口与所述导流出风口对应设置，且所述导流进风口和所述导流出风口的数量大于或者等于两个；和/或，

所述导流进风口和所述导流出风口的形状均为线状孔隙。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括光路组件，用于对所述半导体元件进行光学检测；所述壳体上形成有光路腔体，所述光路组件设置在所述光路腔体内。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述光路腔体位于所述隔离腔体的内部或外部。

11.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述光路组件上形成有光通道；

所述光通道与所述半导体元件的平面垂直设置，和/或，所述光通道相对于所述半导体元件的平面倾斜设置。