[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

一载体；

至少一光电组件，设置在所述载体上，

一缓冲壁，设置在所述载体上并围绕至少一所述光电组件；以及

一封装胶体，包覆所述缓冲壁以及至少一所述光电组件，至少一所述光电组件的顶部外露于所述封装胶体，所述封装胶体的顶部表面与所述缓冲壁的顶部之间具有一高度差，所述高度差不大于所述封装胶体的高度的二分之一。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少一所述光电组件包括一发光二极管芯片以及贴附于所述发光二极管芯片上的一荧光粉片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁包括四个互不相连的L型的缓冲部，四个所述L型的缓冲部组合成开放式的环型结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁为封闭式的环型结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载体包括一基板与一第一金属垫，所述第一金属垫设置在所述基板上，所述至少一光电组件设置在所述第一金属垫上，其中，分别位在最两侧的两个所述第一金属垫各具有一条状沟槽，所述条状沟槽对齐至少一所述光电组件的其中一侧边，且所述条状沟槽将所述第一金属垫分隔出一第一容置部与一第二容置部，至少一所述光电组件设置在所述第一容置部。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：至少一齐纳二极管芯片，至少一所述齐纳二极管芯片以一固晶胶固定于所述第二容置部上。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第一金属垫之间具有一第一间距，所述缓冲壁与相邻的所述第一金属垫之间具有一第二间距，所述缓冲壁的外侧边缘与所述载体的边缘具有一第三间距所述第三间距最小皆为0.05毫米。

8.权利要求1至5任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁是以金属材料进行电铸后再堆叠成多层结构，且所述缓冲壁是呈上窄下宽的梯形。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁的高度宽度比为小于或等于1.5。

10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

一载体；

至少一所述光电组件，设置在所述载体上；

一缓冲壁，设置在所述载体上，所述缓冲壁围绕至少一所述光电组件，所述缓冲壁与所述载体之间形成一容置空间，至少一所述光电组件位于所述容置空间；

一第一封装胶体，填充于所述容置空间；以及

一第二封装胶体，形成于所述缓冲壁外围，

其中，所述缓冲壁为多层堆叠结构。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，至少一所述光电组件包括一发光二极管芯片以及贴附于所述发光二极管芯片上的一荧光粉片。

12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述载体包括一基板与多个第一金属垫，所述基板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，多个所述第一金属垫设置在所述第一板面上，其中，各个所述第一金属垫具有至少一个L型沟槽，所述L形沟槽对齐至少一所述光电组件的四个角位。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第一金属垫之间具有一第一间距，所述缓冲壁与相邻的所述第一金属垫之间具有一第二间距，所述缓冲壁的外侧边缘与所述载体的边缘具有一第三间距，所述第一间距、所述第二间距以及所述第三间距最小皆为0.05毫米。

14.根据权利要求10至13任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁是以金属材料进行电铸后再堆叠成多层结构，且所述缓冲壁是呈上窄下宽的梯形。