[发明专利]封装结构

说明书

本申请公开一种封装结构，包括载体、光电组件、缓冲壁以及封装胶体。第一金属垫设置在基板上。光电组件设置载体上。缓冲壁设置在载体上并围绕光电组件。封装胶体包覆所述缓冲壁以及光电组件。根据本申请实施例的封装结构，其能通过“设置在载体上的缓冲壁”的技术方案，以提升封装结构的结构强度，并且增强封装胶体的支撑性，进而提升光效。

技术领域

本申请涉及一种封装结构，具体而言，涉及一种具有缓冲壁的封装结构。

背景技术

现有技术中的车头灯内部的封装结构是以白胶进行封装。然而，在封装过程中，由于封装结构的尺寸较小，因此白胶厚度较薄而支撑力不足。在打件过程中，当通过吸嘴移动封装结构并将其固定在电路板上时，白胶无法承受打件时吸嘴的压力而容易造成白胶破损而外露蓝光。

故，如何通过结构设计的改良，来提升封装结构的结构强度，进一步增强白胶的支撑性，来克服上述的缺陷，已成为该项领域所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装结构，包括载体、光电组件、缓冲壁以及封装胶体。光电组件设置载体上。缓冲壁设置在载体上，且缓冲壁围绕光电组件。封装胶体包覆缓冲壁以及光电组件。光电组件的顶部外露于封装胶体。封装胶体的顶部表面与缓冲壁的顶部之间具有一高度差，高度差不大于封装胶体的高度的二分之一。

根据实施例，至少一光电组件包括一发光二极管芯片以及贴附于发光二极管芯片上的一荧光粉片。

根据实施例，缓冲壁包括四个互不相连的L型的缓冲部，四个L型的缓冲部组合成开放式的环型结构。

根据实施例，缓冲壁为封闭式的环型结构。

根据实施例，载体包括一基板与一第一金属垫，第一金属垫设置在基板上，至少一光电组件设置在第一金属垫上，其中，分别位在最两侧的两个第一金属垫各具有一条状沟槽，条状沟槽对齐至少一光电组件的其中一侧边，且条状沟槽将第一金属垫分隔出一第一容置部与一第二容置部，至少一光电组件设置在第一容置部。

根据实施例，封装结构进一步包括：至少一齐纳二极管芯片，至少一齐纳二极管芯片以一固晶胶固定于第二容置部上。

根据实施例，相邻的两个第一金属垫之间具有一第一间距，缓冲壁与相邻的第一金属垫之间具有一第二间距，缓冲壁的外侧边缘与载体的边缘具有一第三间距第三间距最小皆为0.05毫米。

根据实施例，缓冲壁是以金属材料进行电铸后再堆叠成多层结构，且缓冲壁是呈上窄下宽的梯形。

根据实施例，述缓冲壁的高度宽度比为小于或等于1.5。为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中另一技术方案是，提供一种封装结构，包括载体、光电组件、缓冲壁、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在载体上。缓冲壁设置在载体上，缓冲壁围绕光电组件。缓冲壁与载体之间形成容置空间，光电组件位于容置空间。第一封装胶体填充于容置空间。第二封装胶体形成于缓冲壁外围。缓冲壁为多层堆叠结构。

根据实施例，至少一光电组件包括一发光二极管芯片以及贴附于发光二极管芯片上的一荧光粉片。

根据实施例，载体包括一基板与多个第一金属垫，基板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，多个第一金属垫设置在第一板面上，其中，各个第一金属垫具有至少一个L型沟槽，L形沟槽对齐至少一光电组件的四个角位。

根据实施例，相邻的两个第一金属垫之间具有一第一间距，缓冲壁与相邻的第一金属垫之间具有一第二间距，缓冲壁的外侧边缘与载体的边缘具有一第三间距，第一间距、第二间距以及第三间距最小皆为0.05毫米。

根据实施例，其特征在于，缓冲壁是以金属材料进行电铸后再堆叠成多层结构，且缓冲壁是呈上窄下宽的梯形。

根据实施例，其特征在于，缓冲壁的高度宽度比为小于或等于1.5。