[发明专利]一种光导开关封装结构有效

专利信息
申请号: 202011357725.8 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112614900B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 周幸叶;谭鑫;吕元杰;顾国栋;王元刚;冯志红 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/02
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 祁静
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 开关 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种光导开关封装结构,其特征在于,包括内部设有密封空间的壳体,所述壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面,所述第一台面的上端面和所述第二台面的上端面均设有延展至所述密封空间外部的引出端口,所述光导开关的两端分别搭接于所述第一台面和所述第二台面上,并分别通过接触电极分别与两个所述引出端口电连接;所述密封空间内填充有绝缘介质,所述绝缘介质包裹于所述光导开关的四周,以保护所述光导开关;所述壳体包括基座和盖帽,所述盖帽扣合于所述基座的上端以形成所述密封空间,所述第一台面和所述第二台面间隔设于所述基座的上端面,且封闭于所述密封空间内。

2.如权利要求1所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述盖帽的顶部开设有透光窗口。

3.如权利要求1所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述基座的采用AlN陶瓷材料。

4.如权利要求1所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述第一台面上端面和所述第二台面上端面分别设有金属区,所述光导开关分别借助两个所述金属区用于电连接对应的所述引出端口。

5.如权利要求4所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述金属区的面积小于所述第一台面或所述第二台面的面积,且大于所述接触电极的面积。

6.如权利要求4所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,位于所述光导开关一端的所述接触电极通过压焊接触与一个所述金属区连接,位于所述光导开关另一端的所述接触电极通过键合线与另一个所述金属区连接。

7.如权利要求1-6任意一项所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述绝缘介质为绝缘气体或绝缘液体。

8.如权利要求1-6任意一项所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述第一台面的高度和所述第二台面的高度均为0.3mm~2mm。

9.如权利要求1-6任意一项所述的一种光导开关封装结构,其特征在于,所述第一台面和所述第二台面的间距为3mm~20mm。

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