[发明专利]一种光导开关封装结构

说明书

本发明提供了一种光导开关封装结构，属于半导体光导开关器件技术领域，包括内部设有密封空间的壳体，壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，第一台面的上端面和第二台面的上端面均设有引出端口，光导开关的两端分别搭接于第一台面和第二台面上，并分别通过接触电极与两个引出端口电连接；密封空间内填充有绝缘介质，绝缘介质包裹于光导开关的四周。本发明提供的一种光导开关封装结构，两个台面相互隔离，可以避免沿面击穿，向壳体内的密封空间内填充绝缘材料，使绝缘材料能够借助第一台面和第二台面之间的间隔完全包裹在光导开关的四周，使绝缘材料与光导开关表面充分接触，对光导开关实现全面的保护，避免光导开关放电打火而发生损坏，提高了器件的工作电压。

技术领域

本发明属于半导体光导开关器件技术领域，更具体地说，是涉及一种光导开关封装结构。

背景技术

光导开关是一种新型超快速电子器件，是产生高功率超短脉冲的关键器件，通过光的触发对半导体材料电导率进行控制，实现开关的导通和关断。与传统脉冲功率领域中的开关相比，光导开关具有闭合时间快(ps量级)、抖动时间小(ps量级)、开关电感低(亚nH量级)，重复频率高、不受电磁干扰、重量轻、体积小等优点，可以在超高的重复频率下以超高的功率容量进行工作。

封装结构对于高压开关器件至关重要，可以对器件起到保护作用。关于高压大功率光导开关的封装，纵向封装结构的体积较大，不利于系统小型化。与纵向封装结构相比，横向封装可以实现小体积薄片封装，但是，横向封装结构的两个电极引出端位于管壳基座的同一个表面，光导开关器件贴在基座表面之上并与管壳的两个引出端分别实现电连接。大功率光导开关的工作电压很高，横向封装容易发生表面击穿放电，导致器件损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光导开关封装结构，旨在解决光导开关器件横向封装容易发生表面击穿放电，导致器件损坏的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种光导开关封装结构，包括内部设有密封空间的壳体，所述壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，所述第一台面的上端面和所述第二台面的上端面均设有延展至所述密封空间外部的引出端口，所述光导开关的两端分别搭接于所述第一台面和所述第二台面上，并分别通过接触电极分别与两个所述引出端口电连接；所述密封空间内填充有绝缘介质，所述绝缘介质包裹于所述光导开关的四周，以保护所述光导开关。

作为本申请另一实施例，所述壳体包括基座和盖帽，所述盖帽扣合于所述基座的上端以形成所述密封空间，所述第一台面和所述第二台面间隔设于所述基座的上端面，且封闭于所述密封空间内。

作为本申请另一实施例，所述盖帽的顶部开设有透光窗口。

作为本申请另一实施例，所述基座的采用AlN陶瓷材料。

作为本申请另一实施例，所述第一台面上端面和所述第二台面上端面分别设有金属区，所述光导开关分别借助两个所述金属区用于电连接对应的所述引出端口。

作为本申请另一实施例，所述金属区的面积小于所述第一台面或所述第二台面的面积，且大于所述接触电极的面积。

作为本申请另一实施例，位于所述光导开关一端的所述接触电极通过压焊接触与一个所述金属区连接，位于所述光导开关另一端的所述接触电极通过键合线与另一个所述金属区连接。

作为本申请另一实施例，所述绝缘介质为绝缘气体或绝缘液体。

作为本申请另一实施例，所述第一台面的高度和所述第二台面的高度均为0.3mm～2mm。

作为本申请另一实施例，所述第一台面和所述第二台面的间距为3mm～20mm。