[发明专利]薄膜晶体管阵列基板和包括该基板的电子装置在审
申请号: | 202011358012.3 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112992921A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 李道炯;丁灿墉;白朱爀 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 包括 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,该电子装置包括:
面板,所述面板包括至少一个第一薄膜晶体管和至少一个第二薄膜晶体管;和
驱动电路,所述驱动电路被配置为驱动所述面板,
其中,所述面板包括:
基板;
缓冲层,所述缓冲层设置在所述基板上;
所述第一薄膜晶体管的第一有源层,所述第一有源层是包括钼的氧化物半导体层并且设置在所述缓冲层上;
所述第二薄膜晶体管的第二有源层,所述第二有源层是氧化物半导体层并且与所述第一薄膜晶体管的所述第一有源层间隔开地设置在所述缓冲层上;
第一栅绝缘膜,所述第一栅绝缘膜与所述第一有源层和所述第二有源层交叠;
所述第一薄膜晶体管的第一栅极,所述第一栅极与所述第一栅绝缘膜和所述第一有源层的一部分交叠;和
所述第二薄膜晶体管的第二栅极,所述第二栅极与所述第一栅绝缘膜交叠,与所述第一栅极间隔开,并与所述第二有源层的一部分交叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一薄膜晶体管包括设置在所述第一有源层上的第三有源层,
所述第一栅绝缘膜设置在所述第三有源层上,并且
所述第一栅极设置在所述第一栅绝缘膜上。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第三有源层中的钼含量等于或小于所述第一有源层中的钼含量。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中,绝缘膜设置在所述第一栅极上,
所述第一薄膜晶体管还包括在所述绝缘膜上彼此分开设置的第一电极和第二电极,
所述第一电极连接到所述第三有源层的被制成导电的第一区域,并且
所述第二电极连接到所述第三有源层的与所述第一区域间隔开并且被制成导电的第二区域。
5.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第一栅绝缘膜设置在所述第二薄膜晶体管的第二有源层上,并且
所述第二栅极设置在所述第一栅绝缘膜上。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述第一栅绝缘膜与所述第一薄膜晶体管的第一有源层和第三有源层中的每一个的一部分交叠,并且所述第一栅绝缘膜与所述第二薄膜晶体管的第二有源层的一部分交叠。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其中,绝缘膜设置在所述第二栅极上,
所述第二薄膜晶体管还包括在所述绝缘膜上彼此分开地设置的第三电极和第四电极,
所述第三电极和所述第四电极中的每一个连接到所述第二有源层。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一栅绝缘膜设置在所述第一薄膜晶体管的所述第一有源层上和所述第二薄膜晶体管的所述第二有源层下方,
第二栅绝缘膜设置在所述第一栅绝缘膜和所述第二有源层上,并且
所述第一栅极和所述第二栅极设置在所述第二栅绝缘膜上。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,在所述第一栅极和所述第二栅极上设置有绝缘膜,
所述第一薄膜晶体管还包括在所述绝缘膜上彼此分开地设置的第一电极和第二电极,
所述第一电极连接到所述第一有源层的被制成导电的第三区域,并且
所述第二电极连接到所述第一有源层的第四区域,所述第四区域与所述第三区域间隔开并且被制成导电。
10.根据权利要求8所述的电子装置,其中,在所述第一栅极和所述第二栅极上设置有绝缘膜,
所述第二薄膜晶体管还包括在所述绝缘膜上彼此分开地设置的第三电极和第四电极,
所述第三电极连接到所述第二有源层的被制成导电的第五区域,并且
所述第四电极连接到所述第二有源层的第六区域,所述第六区域与所述第五区域间隔开并且导电。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011358012.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种螺杆泵
- 下一篇:端材去除装置及端材去除方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的