[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202011358210.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112490272B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;刘明;李然;王晶;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括彼此隔开的多个岛区、多个孔区,以及连接相邻岛区的桥区,所述孔区包括一个或多个贯穿所述显示基板的开孔,其特征在于:
所述岛区或/和所述桥区包括与所述孔区相邻的边缘区;
所述边缘区包括设置在基底上的复合结构层,所述复合结构层的朝向所述孔区的侧面形成有台阶结构,所述台阶结构中台阶的高度在沿朝向所述孔区的方向逐渐减小,所述台阶结构中高度最低的第一台阶包括所述基底,所述第一台阶的朝向所述孔区的侧面为第一台阶侧面;
所述第一台阶侧面包括相交的第一平面和第二平面,所述第一平面和所述第二平面相交处形成朝向所述孔区凸出的凸棱;
所述边缘区还包括设置在所述复合结构层上,并设置在所述台阶结构上的无机封装层,所述无机封装层的边缘位于所述第一台阶侧面上,且所述无机封装层暴露出所述第一台阶侧面的至少部分区域。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于:所述无机封装层的边缘位于所述第一台阶侧面中对应所述基底的区域上。
3.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于:所述复合结构层包括设置在所述基底上的无机复合绝缘层和设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层,所述台阶结构包括形成在所述无机复合绝缘层上的至少一个台阶和形成在所述有机复合层上的至少一个台阶。
4.如权利要求3所述的显示基板,其特征在于:所述无机复合绝缘层包括依次叠设在所述基底上的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层;所述有机复合层包括依次叠设在所述第四绝缘层上的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层。
5.如权利要求4所述的显示基板,其特征在于:所述台阶结构包括由所述第一绝缘层和所述基底形成的所述第一台阶,由所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层形成的第二台阶,由所述第一有机绝缘层形成的第三台阶,以及由所述第二有机绝缘层形成的第四台阶;
或者,所述台阶结构包括由所述基底和所述无机复合绝缘层形成的所述第一台阶,由所述第一有机绝缘层形成的第二台阶,以及由所述第二有机绝缘层形成的第三台阶。
6.如权利要求4所述的显示基板,其特征在于:所述第一有机绝缘层与所述岛区的平坦层同层且同材料,所述第二有机绝缘层与所述岛区的像素界定层同层且同材料。
7.一种显示装置,其特征在于:包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的制备方法,所述显示基板包括彼此隔开的多个岛区、多个孔区,以及连接相邻岛区的桥区,所述孔区包括一个或多个贯穿所述显示基板的开孔,其特征在于,所述制备方法包括:
在硬质载板上形成所述显示基板的基底;
在所述岛区或/和所述桥区的与所述孔区相邻的边缘区的基底上形成复合结构层;其中,所述复合结构层的朝向所述孔区的侧面形成有台阶结构,所述台阶结构中台阶的高度在沿朝向所述孔区的方向逐渐减小,所述台阶结构中高度最低的第一台阶包括所述基底,所述第一台阶的朝向所述孔区的侧面为第一台阶侧面;所述第一台阶侧面包括相交的第一平面和第二平面,所述第一平面和所述第二平面相交处形成朝向所述孔区凸出的凸棱;
在所述边缘区和所述硬质载板的被所述孔区暴露的表面形成无机封装薄膜,所述无机封装薄膜设置在所述复合结构层上并设置在所述台阶结构上;
将所述第一台阶侧面与所述硬质载板的被所述孔区暴露的表面相交位置处的所述无机封装薄膜去除,或者,将所述第一台阶侧面上靠近相交位置的所述无机封装薄膜去除,使所述边缘区的所述无机封装薄膜与所述硬质载板上的所述无机封装薄膜断开;其中,所述相交位置是指所述第一台阶侧面与所述硬质载板的被所述孔区暴露的表面的相交位置;
将所述硬质载板与所述基底相剥离,得到所述显示基板,其中,所述显示基板的所述边缘区的所述无机封装薄膜为无机封装层,所述无机封装层的边缘位于所述第一台阶侧面上,且所述无机封装层暴露出所述第一台阶侧面的至少部分区域。
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