[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202011358210.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112490272B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;刘明;李然;王晶;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
一种显示基板及其制备方法、显示装置,涉及但不限于显示技术领域,所述显示基板包括彼此隔开的多个岛区、多个孔区,以及连接相邻岛区的桥区;所述岛区或/和所述桥区包括与所述孔区相邻的边缘区;所述边缘区包括设置在基底上的复合结构层,所述复合结构层的朝向所述孔区的侧面形成有台阶结构,所述边缘区还包括设置在所述复合结构层上并设置在所述台阶结构上的无机封装层,所述无机封装层的边缘位于高度最低的第一台阶的朝向孔区的侧面上,且所述无机封装层暴露出所述第一台阶侧面的至少部分区域。本公开实施例的显示基板可改善取下工艺时无机封装层的受损问题。
技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display,OLED)凭借低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。其中,柔性OLED产品因可以满足各种特殊结构而逐步成为OLED显示主流。随着柔性工艺的发展,柔性显示面板从弯曲(Bendable)、弯折(Foldable),逐步过渡到弹性柔性(Rollable),对器件柔性方面的要求也逐步提升。
一些可拉伸(Stretchable)显示面板中,采用岛-桥-孔的结构来提供拉伸性能。可拉伸显示基板在制备过程中由玻璃等硬质载板承载,孔区的开孔形成后会暴露出硬质载板的表面,封装层形成时会同时形成在硬质载板被孔区开孔暴露的表面,这样,后续将硬质载板与可拉伸显示基板剥离分开(取下工艺)时,硬质载板上的封装层与孔区侧壁处的封装层很难彻底断开,非彻底断开则会对孔区的开孔侧壁处的封装层造成拉扯而易产生裂纹,使封装层在取下工艺时发生损伤。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,可改善在取下工艺时封装层受损的问题。
本公开实施例提供一种显示基板,包括彼此隔开的多个岛区、多个孔区,以及连接相邻岛区的桥区,所述孔区包括一个或多个贯穿所述显示基板的开孔;
所述岛区或/和所述桥区包括与所述孔区相邻的边缘区;
所述边缘区包括设置在基底上的复合结构层,所述复合结构层的朝向所述孔区的侧面形成有台阶结构,所述台阶结构中台阶的高度在沿朝向所述孔区的方向逐渐减小,所述台阶结构中高度最低的第一台阶包括所述基底,所述第一台阶的朝向所述孔区的侧面为第一台阶侧面;
所述边缘区还包括设置在所述复合结构层上,并设置在所述台阶结构上的无机封装层,所述无机封装层的边缘位于所述第一台阶侧面上,且所述无机封装层暴露出所述第一台阶侧面的至少部分区域。
可选地,所述无机封装层的边缘位于所述第一台阶侧面中对应所述基底的区域上。
可选地,所述第一台阶侧面包括相交的第一平面和第二平面,所述第一平面和所述第二平面相交处形成朝向所述孔区凸出的凸棱。
可选地,所述复合结构层包括设置在所述基底上的无机复合绝缘层和设于所述无机复合绝缘层上的有机复合层,所述台阶结构包括形成在所述无机复合绝缘层上的至少一个台阶和形成在所述有机复合层上的至少一个台阶。
可选地,所述无机复合绝缘层包括依次叠设在所述基底上的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层;所述有机复合层包括依次叠设在所述第四绝缘层上的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层。
可选地,所述台阶结构包括由所述第一绝缘层和所述基底形成的所述第一台阶,由所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层形成的第二台阶,由所述第一有机绝缘层形成的第三台阶,以及由所述第二有机绝缘层形成的第四台阶;
或者,所述台阶结构包括由所述基底和所述无机复合绝缘层形成的所述第一台阶,由所述第一有机绝缘层形成的第二台阶,以及由所述第二有机绝缘层形成的第三台阶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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