[发明专利]一种晶圆切片机圆边打磨设备

说明书

本发明公开了一种晶圆切片机圆边打磨设备，其结构包括机体、保护罩、打磨盘，保护罩安装在机体顶部，打磨盘位于保护罩内部，由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，通过推动机构的推板在凹槽底部来回移动，推片将滞留在凹槽底部的边角料往凹槽外部推动，有利于减小打磨盘的承受力，加快打磨盘的转速，加快对晶圆切片圆角打磨抛光的速度，由于边角料受到重力作用易往下掉落至引流槽内部，通过引流槽内部的浮动块随着气流的扩散在引流槽内部来回移动，使得引流槽呈畅通和关闭状，有利于气流通过，且能够对边角料阻挡，减少边角料往引流槽通过，有利于加快气流沿着引流槽通过扩散。

技术领域

本发明属于用于芯片的晶圆切片机领域，更具体的说，尤其涉及到一种晶圆切片机圆边打磨设备。

背景技术

晶圆用于制作芯片半导体电路，由于半导体电路所需的晶圆的尺寸大小不同，先通过晶圆切片机对晶圆切割后，通过打磨机的打磨盘与晶圆切片外壁摩擦，对晶圆切片的圆边打磨抛光处理，为了增大打磨盘与晶圆切片外壁的摩擦力，打磨盘外壁为凹凸不平的表面；现有技术中采用打磨器对晶圆切片圆边打磨抛光的过程中，由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，随着打磨时间的延长，边角料慢慢增多，导致打磨盘的承受力不断加大，而打磨盘的转速减慢，对晶圆切片圆角打磨抛光的速度缓慢。

发明内容

为了解决上述技术采用打磨器对晶圆切片圆边打磨抛光的过程中，由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，随着打磨时间的延长，边角料慢慢增多，导致打磨盘的承受力不断加大，而打磨盘的转速减慢，对晶圆切片圆角打磨抛光的速度缓慢，本发明提供一种晶圆切片机圆边打磨设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片机圆边打磨设备，其结构包括机体、保护罩、打磨盘，所述保护罩安装在机体顶部，所述打磨盘位于保护罩内部。

所述打磨盘设有轴承、盘体、磨块、凹槽、推动机构，所述轴承设置在打磨盘中部，所述盘体嵌套在轴承外壁，所述磨块与盘体为一体化结构，所述凹槽凹陷在盘体外壁，且位于磨块之间，所述推动机构安装在凹槽内底部。

作为本发明的进一步改进，所述推动机构设有支撑架、弹条、推板、支撑轴、推杆、内槽，所述支撑架位于推动机构左侧，所述推板通过弹条安装在支撑架右端，所述推杆通过支撑轴衔接连接在推动机构内中部，所述内槽位于推动机构内部，所述推杆为橡胶材质，且设有三个。

作为本发明的进一步改进，所述推板设有板体、引流槽、推片，所述引流槽贯穿板体两端以及顶部，所述推片嵌固在板体右端底部，所述推片右侧为凹陷的画面状。

作为本发明的进一步改进，所述推片设有框架、摆动板、衔接轴、弹簧条、推块，所述框架位于推片左侧，所述摆动板通过衔接轴衔接安装在框架右端顶部，所述弹簧条连接在摆动板左侧与框架内顶部之间，所述推块置于框架内底部，所述框架内底部由左往右逐渐倾斜角度。

作为本发明的进一步改进，所述引流槽设有支撑块、浮动块、限位杆，所述支撑块位于引流槽两侧，所述浮动块套在引流槽内顶部，所述限位杆安装在浮动块顶部与支撑块顶面之间，所述浮动块底部为凹凸不平的表面，所述支撑块内壁设有凸出的齿牙。

作为本发明的进一步改进，所述浮动块设有块体、引流轨、刮片，所述块体位于浮动块中部，所述引流轨凹陷在块体顶面，所述刮片嵌固在块体外壁，且位于引流轨之间，所述引流轨由中部往外侧角度逐渐倾斜。

作为本发明的进一步改进，所述刮片设有支撑板、弹块、推动片，所述支撑板处于刮片左侧，所述推动片通过弹块安装在支撑板右侧面，所述推动片设有五个。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：