[发明专利]一种硅胶泥自动上料机及方法

权利要求书

1.一种硅胶泥自动上料机(1000)，其特征在于，所述硅胶泥自动上料机(1000)包括：置料台(100)、上料装置(200)以及驱动所述上料装置(200)平移的平移机构(300)，

所述置料台(100)上设置有用于放置硅胶泥原料的置料区(112)以及用于放置承托基底(900)的上料区(111)，

所述平移机构(300)安装在所述置料台(100)的上方，

所述上料装置(200)上设置有上料刀具(210)，

所述上料刀具(210)包括用于切割第一硅胶泥(901)的第一上料刀具(201)和用于切割第二硅胶泥(902)的第二上料刀具(202)。

2.根据权利要求1所述的硅胶泥自动上料机(1000)，其特征在于，所述置料区(112)包括用于放置第一颜色的硅胶泥原料的第一置料区(113)以及用于放置第二颜色的硅胶泥原料的第二置料区(114)。

3.根据权利要求2所述的硅胶泥自动上料机(1000)，其特征在于，所述平移机构(300)包括横向驱动装置(310)以及纵向驱动装置(320)，所述横向驱动装置(310)包括横向驱动电机(311)、横向丝杆(312)、横向导轨(313)以及横向安装座(314)，所述纵向驱动装置(320)包括纵向驱动电机(321)、纵向丝杆(322)、纵向导轨(323)以及纵向安装座(324)，所述纵向驱动装置(320)通过所述横向安装座(314)安装在所述横向驱动装置(310)上。

4.根据权利要求3所述的硅胶泥自动上料机(1000)，其特征在于，所述上料装置(200)通过上述纵向安装座(324)安装在所述纵向驱动装置(320)上。

5.根据权利要求4所述的硅胶泥自动上料机(1000)，其特征在于，所述置料台(100)上还设置有用于清理切刀(211)的清理区(110)。

6.一种硅胶泥自动上料方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S110：通过第一上料刀具(201)切割和拾取第一硅胶泥(901)，并将第一硅胶泥(901)放置在承托基底(900)上；

S120：通过第二上料刀具(202)切割和拾取第二硅胶泥(902)，并将第二硅胶泥(902)放置在承托基底(900)上。

7.根据权利要求6所述的硅胶泥自动上料方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

S130：在清理区(110)对第一上料刀具(201)进行清洗；

S140：在清理区(110)对第二上料刀具(202)进行清洗，

其中，步骤S130在步骤S110之后且在步骤S112之前，步骤S140在步骤S120之后。