[发明专利]一种硅胶泥自动上料机及方法

说明书

本申请公开一种硅胶泥自动上料机及方法，硅胶泥自动上料机包括置料台、上料装置以及驱动所述上料装置平移的平移机构，所述置料台上设置有用于放置硅胶泥原料的置料区以及用于放置承托基底的上料区，所述上料装置上设置有上料刀具，所述上料刀具包括用于切割第一硅胶泥的第一上料刀具和用于切割第二硅胶泥的第二上料刀具。根据本申请的硅胶泥自动上料机，通过上料装置以及平移机构将放置在置料台上的不同颜色的硅胶泥切割和转运至硅胶上，从而使硅胶泥自动上料机自动切割各种不同规格大小的硅胶泥原料，并自动将切割后的硅胶泥排列放置在相应位置。

技术领域

本申请涉及导电胶按键生产领域，尤其涉及一种硅胶泥自动上料机及硅胶泥自动上料方法。

背景技术

在工作生活中，遥控器上的按键有多种颜色和尺寸规格(含横截面大小和形状)，用以区分不同按键的外观和功能。一般情况下，遥控器的按键由整片的导电胶按键构成。在遥控器按键生产过程中，需先将不同颜色的大块的硅胶泥原料制成各种规格的小块的颗粒状的硅胶泥，然后分别将不同颜色的小块的硅胶泥放置在承托基底(例如PE膜)上(参照靖江市永盛光电科技有限公司申请的中国发明专利申请号CN2011103083055、公开号CN103042625A全文描述)，然后通过硫化处理，形成整片的导电胶按键。

发明内容

本申请的目的在于，提供一种硅胶泥自动上料机，其要解决的问题是：如何将相同或不同颜色的硅胶泥原料切割成不同大小规格的粒/块状硅胶泥，并自动将切割后的粒/块状硅胶泥排列放置在承托基底上的相应位置，以便进入后续的硫化工艺处理过程。

本申请通过如下技术方案实现：

一种硅胶泥自动上料机，所述硅胶泥自动上料机包括：置料台、上料装置以及驱动所述上料装置平移的平移机构，

所述置料台上设置有用于放置硅胶泥原料的置料区以及用于放置承托基底的上料区，

所述平移机构安装在所述置料台的上方，

所述上料装置上设置有上料刀具，

所述上料刀具包括用于切割第一硅胶泥的第一上料刀具和用于切割第二硅胶泥的第二上料刀具。

作为对上述技术方案的进一步改进，其中，所述置料区包括用于放置第一颜色的硅胶泥原料的第一置料区以及用于放置第二颜色的硅胶泥原料的第二置料区。

作为对上述技术方案的进一步改进，其中，所述平移机构包括横向驱动装置以及纵向驱动装置，所述横向驱动装置包括横向驱动电机、横向丝杆、横向导轨以及横向安装座，所述纵向驱动装置包括纵向驱动电机、纵向丝杆、纵向导轨以及纵向安装座，所述纵向驱动装置通过所述横向安装座安装在所述横向驱动装置上。

作为对上述技术方案的进一步改进，其中，所述上料装置通过上述纵向安装座安装在所述纵向驱动装置上。

作为对上述技术方案的进一步改进，其中，所述置料台上还设置有用于清理切刀的清理区。

另一方面，提供一种硅胶泥自动上料方法，其包括以下步骤：

S110：通过第一上料刀具切割和拾取第一硅胶泥，并将第一硅胶泥放置在承托基底上；

S120：通过第二上料刀具切割和拾取第二硅胶泥，并将第二硅胶泥放置在承托基底上。

作为对上述技术方案的进一步改进，其中，所述方法还包括以下步骤：

S130：在清理区对第一上料刀具进行清洗；

S140：在清理区对第二上料刀具进行清洗，

其中，步骤S130在步骤S110之后且在步骤S120之前，步骤S140在步骤S120之后。