[发明专利]存储芯片在审
申请号: | 202011360601.5 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN114566196A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 何世坤;周亚星;郑泽杰 | 申请(专利权)人: | 浙江驰拓科技有限公司 |
主分类号: | G11C11/16 | 分类号: | G11C11/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 霍文娟 |
地址: | 311300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 芯片 | ||
1.一种存储芯片,其特征在于,包括:
一次可编程区域,包括第一SOT单元、开关单元和数据读取单元,所述第一SOT单元的第一端与位线电连接,所述第一SOT单元的第二端与所述开关单元的第一端电连接,所述开关单元的第二端与源极线电连接,所述开关单元的第三端与字线电连接,所述数据读取单元与所述开关单元的第一端电连接或者与所述第一SOT单元的第三端电连接,所述第一SOT单元包括接触设置的第一MTJ和第一自旋轨道矩层;
数据存储区域,包括第二SOT单元、读单元和写单元,所述读单元的第一端和所述写单元的第一端分别与源极线电连接,所述读单元的第二端与所述第二SOT单元的第一端电连接,所述写单元的第二端与所述第二SOT单元的第二端电连接,所述第二SOT单元的第三端与位线电连接,所述第二SOT单元包括接触设置的至少一个第二MTJ和第二自旋轨道矩层。
2.根据权利要求1所述的存储芯片,其特征在于,所述第一MTJ的第二端为第一SOT单元的第一端,所述第一自旋轨道矩层的第二端为所述第一SOT单元的第二端,所述第一自旋轨道矩层的第三端为所述第一SOT单元的第三端,所述数据读取单元与所述第一SOT单元的第三端电连接,所述第一MTJ的第一端和所述第一自旋轨道矩层的第一端电连接;所述第二MTJ有一个,所述第二MTJ的第二端为第二SOT单元的第一端,所述第二自旋轨道矩层的第二端为所述第二SOT单元的第二端,所述第二自旋轨道矩层的第三端为所述第二SOT单元的第三端,所述第二MTJ的第一端和所述第二自旋轨道矩层的第一端电连接。
3.根据权利要求1所述的存储芯片,其特征在于,所述第一自旋轨道矩层的第二端为第一SOT单元的第一端,所述第一MTJ的第二端为所述第一SOT单元的第二端,所述数据读取单元与所述开关单元的第一端电连接,所述第一MTJ的第一端和所述第一自旋轨道矩层的第一端电连接;所述第二MTJ有一个,所述第二自旋轨道矩层的第二端为第二SOT单元的第一端,所述第二MTJ的第二端为所述第二SOT单元的第二端,所述第二MTJ的第一端和所述第二自旋轨道矩层的第一端电连接。
4.根据权利要求1所述的存储芯片,其特征在于,所述第一MTJ的第二端为第一SOT单元的第一端,所述第一自旋轨道矩层的第二端为所述第一SOT单元的第二端,所述第一自旋轨道矩层的第三端为所述第一SOT单元的第三端,所述数据读取单元与所述第一SOT单元的第三端电连接,所述第一MTJ的第一端和所述第一自旋轨道矩层的第一端电连接;所述第二MTJ有多个,多个所述第二MTJ的第二端为第二SOT单元的第一端,所述第二自旋轨道矩层的第二端为所述第二SOT单元的第二端,所述第二自旋轨道矩层的第三端为所述第二SOT单元的第三端,所述第二MTJ的第一端和所述第二自旋轨道矩层的第一端电连接。
5.根据权利要求1所述的存储芯片,其特征在于,所述第一自旋轨道矩层的第二端为第一SOT单元的第一端,所述第一MTJ的第二端为所述第一SOT单元的第二端,所述数据读取单元与所述开关单元的第一端电连接,所述第一MTJ的第一端和所述第一自旋轨道矩层的第一端电连接;所述第二自旋轨道矩层的第二端为第二SOT单元的第一端,所述第二MTJ有多个,多个所述第二MTJ的第二端为所述第二SOT单元的第二端,所述第二MTJ的第一端和所述第二自旋轨道矩层的第一端电连接。
6.根据权利要求2所述的存储芯片,其特征在于,所述第一SOT单元还包括通孔结构和绝缘介质层,所述通孔结构垂直贯穿所述绝缘介质层,所述绝缘介质层与所述第一自旋轨道矩层的远离所述第一MTJ的表面接触,所述通孔结构的第一端与所述第一自旋轨道矩层的远离所述第一MTJ的表面接触,所述通孔结构的第二端为所述第一SOT单元的第二端,且所述通孔结构在预定平面上的投影位于所述第一MTJ的结构层中,所述预定平面为所述第一MTJ所在的平面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江驰拓科技有限公司,未经浙江驰拓科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011360601.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。