[发明专利]一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺

权利要求书

1.一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

通过实现板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性对印制电路板的外观色差进行管控，其中：

板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，在最终成型后，对电路板进行测量分堆管控，控制同单元电路板板厚公差≤0.02mm；

焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，在线路图形转移时，管控涨缩一致性及光聚合图形曝光转移均匀性，控制COB线路面灯珠固晶焊盘尺寸公差；

墨色一致性：COB线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，同时，COB线路面二次层压次外层使用载板级黑色半固化片，当外层线路图形转移蚀刻后，露出COB线路面黑色半固化片，并且COB线路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外观颜色；

镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性；

还包括外层AOI，具体步骤为将已成型的线路进行AOI检测确保线路图形与光绘文件一致；

还包括贴保护胶，在外层AOI后，灯面贴完茶色胶并在沉金包蓝胶机压实。

2.根据权利要求1所述的一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

所述的载板级黑色半固化片来料根据生产尺寸剪切后包装；排板现场区域划分。

3.根据权利要求1所述的一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

所述的焊盘一致性中灯珠的焊盘R角设计。

4.根据权利要求1所述的一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

包括电镀填孔：所述电镀填孔采用专用盲孔填孔电镀线对盲孔进行一次性填满；镀铜均匀性直接影响COB面焊盘整体大小尺寸均匀性。

5.根据权利要求4所述的一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

所述电镀填孔的电镀加工参数为：闪镀2μm，镀铜20μm，速度0.4m/min，加工前化验药水，切片面铜：23-30μm,CMI：26-33μm。

6.根据权利要求1所述的一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，其特征在于：

还包括检测，采用专用AVI设备和色差仪进行检测板面。