[发明专利]一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺

说明书

本发明公开了一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，涉及印刷电路板技术领域，板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，墨色一致性：COB线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性。本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质良率，同时实现PCB表面色差可达到≤0.5/NBS以下，即实现对电路板板面色差的管控。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺。

背景技术

Mini LED封装主要包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated MountedDevices)集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

Mini/Micro COB封装技术的难题主要体现在光学一致性和印制电路板色差一致性两个方面。除了印制电路板色差一致性问题外，板厚一致性也是导致模块之间的缝隙技术难题之一，如果模块或单元之间的间隙太大，显示效果和整体美观都会受影响。同时，因板厚局部差异，会导致封胶厚度不一致，而导致光源亮度差异。另外，因表面处理工艺的局部差异和焊盘尺寸的偏差，即使保证了芯片的一致性，同样会导致出光效果差异较大和出现反光现象。

因此，提升印制电路板板面△E色差范围是改善光学一致性的基础，△E色差范围越小光学一致性越好。目前室内Mini LED行业中普遍管控△E色差值范围在1.0/NBS-2.0/NBS之间，但对于Micro LED以及消费类显示屏来讲，△E色差值必须管控在0.5/NBS以下。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质良率，同时实现PCB表面色差可达到≤0.5/NBS以下，即实现对电路板板面色差的管控。

为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：

一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺，通过实现板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性对印制电路板的外观色差进行管控，其中：

板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，在最终成型后，对电路板进行测量分堆管控，控制同单元电路板板厚公差≤0.02mm；

焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，在线路图形转移时，管控涨缩一致性及光聚合图形曝光转移均匀性，控制COB线路面灯珠固晶焊盘尺寸公差；

墨色一致性：COB线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，同时，COB线路面二次层压次外层使用载板级黑色半固化片，当外层线路图形转移蚀刻后，露出COB线路面黑色半固化片，并且COB线路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外观颜色；

镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性。

进一步的方案是，的载板级黑色半固化片来料根据生产尺寸剪切后包装；排板现场区域划分。

进一步的方案是，的焊盘一致性中灯珠的焊盘R角设计。

进一步的方案是，包括电镀填孔：电镀填孔采用专用盲孔填孔电镀线对盲孔进行一次性填满。镀铜均匀性直接影响COB面焊盘整体大小尺寸均匀性；